用于电磁屏蔽的簧片衬垫制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫，其特征在于，该衬垫采用金属导电薄材制成，放置于对应铸件壳体的接触面上；衬垫通过蚀刻形成与上述铸件壳体的接触面贴合的、具有相应于壳体接触面的边缘和空位的接触面；上述衬垫接触面上还设有多个细小的齿片；上述衬垫设有至少一个用于安装衬垫的定位孔或者产品装配孔。本实用新型专利技术可以完成复杂形状的制作，同时压模只需要弯折齿片，相对设计的制作成本低廉。制成后的产品完全可以替代现有的点胶产品，达成良好的屏蔽效能，同时这种产品便于运输，便于规模化生产和装配，也便于现场的维护和更换。使用本实用新型专利技术将会给壳体间隙屏蔽特别是铝铸壳体等大接触面的壳体间屏蔽带来更好的选择和应用。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种簧片衬垫，尤其涉及一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫。
技术介绍
电磁干扰(EMI)特指存在于电子设备之间的一种以电磁能量形式， 对电子设备正常工作可能产生负面影响的有害的干扰现象。电磁干扰 (EMI)可以通过设备间连线，以传导方式传播干扰，此种干扰被称作EMI 传导电磁干扰；或通过设备间共享空间，以电磁波辐射形式传播干扰， 此种干扰被称作EMI辐射电磁干扰。EMI辐射电磁干扰的频率范围十分广泛，按实际情形，可能覆盖从 10MHz到40GHz以上毫米波段。EMI辐射电磁干扰通常采用电磁屏蔽的 方法加以防护。常用的屏蔽方法是将电子线路部分或单元封闭在一个金属 壳体内，在壳体的盖板与壳体的接触法兰表面之间，采用导电并有弹性 的电磁密封(EMI)衬垫，使各接触面之间有良好的导电连接，使电磁干 扰所感应的电流被局限在浅层表面内并通过壳体将干扰能量释放到大地， 使设备内部的电子线路不受EMI辐射电磁千扰的影响。电磁密封(EMI)衬垫的种类很多，例如室内环境常用的导电布衬 垫，室外环境或高频率(RF)常用的导电橡胶，需依不同应用场合和不同 屏蔽性能的技术要求来进行选择。电磁密封(EMI)衬垫近年来最引人注目的发展，是一种被称为就地 成型(FIP)电磁干扰(EMI)屏蔽衬垫技术。它主要特点是可以在设备的 法兰面上直接成型复杂的图形的导电橡胶衬垫。该技术方式使导电橡胶衬垫直接胶链在法兰表面上，通过一个带X-Y-Z平台的机械手的点胶设备，实时地制作各种复杂形状的导电橡胶衬垫。目前，在通信、计算机、军工等行业的通信模块、无线模块(RF)或 者滤波模块(Filter)等铸铝件壳体之间的缝隙屏蔽(Shielding)非常重要， 尤其是现在的高频模块,现在所知的处理方以FIP技术为代表的产品应用。 将导电流体胶使用编程化的点胶设备定位在壳体的接触面上，但这种工艺 的缺陷是显而易见的，首先流体胶的成本较高，且需要低温贮藏，其次工 艺过程需要特殊的自动化点胶机械， 一般的厂家不具备这种设备，所以需 要将壳体的半成品运输到点胶厂家，然后在运回，增加了很多不必要的成 本，再有这种点胶后的壳体需要很好的保护，点胶本身容易被损坏。
技术实现思路
为了克服现有点胶技术(FIP)的不利之处，本技术提供一种用于 电磁屏蔽的簧片衬垫。本技术所述的一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫，其特征在于，该衬 垫采用金属导电薄材制成，放置于对应铸件壳体的接触面上；衬垫通过蚀 刻形成与上述铸件壳体的接触面贴合的、具有相应于壳体接触面的边缘和 空位的接触面；上述衬垫接触面上还设有多个细小的齿片；上述衬垫设有 至少一个用于安装衬垫的定位孔或者产品装配孔。上述多个齿片与衬垫一体成型。本技术所述的一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫，通过在衬垫蚀刻后 形成的凹凸或者镂空区域边缘处挖剜多块金属薄材后向上/下屈伸后形成 上述多个齿片。上述多个齿片沿着衬垫蚀刻后形成的凹凸或者镂空区域边缘按照预 定的间距排列。上述多个齿片被压折出预定的高度，并保持良好的韧性。上述衬垫的材料为不锈钢薄材。上述衬垫的厚度为0.15mm。本技术可以完成复杂形状的制作，同时压模只需要弯折齿片，相 对设计的制作成本低廉。制成后的产品完全可以替代现有的点胶产品，达 成良好的屏蔽效能，同时这种产品便于运输，便于规模化生产和装配，也 便于现场的维护和更换。使用本技术将会给壳体间隙屏蔽特别是铝铸 壳体等大接触面的壳体间屏蔽带来更好的选择和应用。附图说明图l为本技术一具体实施例的用于电磁屏蔽的簧片衬垫的结构示 意图。图2为图1中用于电磁屏蔽的簧片衬垫的A部示意图。 图3为图1中用于电磁屏蔽的簧片衬垫的使用装配示意图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详细说 明。对于所属
的技术人员而言，从对本技术的详细说明 中，本技术的上述目的、特征和优点将显而易见。参照图1，为本技术一具体实施例的用于电磁屏蔽的簧片衬垫 的结构示意图。如图l所示， 一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫10，该衬 垫10采用厚度为0.15mm的不锈钢薄材制成，衬垫10按照壳体20 的接触面201来做定型设计，并通过目前特有的光化学蚀刻技术 (Photo Chemical Machining)蚀刻形成与铸件壳体20的接触面201贴 合的、具有相应于壳体接触面201的空位202、 203的接触面，上述 衬垫10接触面蚀刻后形成的镂空区域102、 103边缘处还设有多个细 小的齿片101，该多个齿片101与衬垫IO—体成型；上述衬垫10相 应壳体20的装配孔2001 2008设有用于安装衬垫10的定位孔 1001 1008。参照图2，为图1中用于电磁屏蔽的簧片衬垫的A部示意图。在图 2中可以看到，上述多个齿片101为衬垫10蚀刻后形成的镂空区域102、103边缘处挖剜多块金属薄材后向上屈伸后形成；并且上述多个齿片101 沿着衬垫IO蚀刻后形成的镂空区域102、 103边缘按照预定的间距排 列；上述多个齿片101被压折出预定的高度，并保持良好的韧性。参照图3，为图1中用于电磁屏蔽的簧片衬垫的使用装配示意图。 结合图1至图3可以看出， 一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫10，放置 于对应铸件壳体20的接触面201上；衬垫10与铸件壳体20的接触 面201贴合，衬垫IO接触面蚀刻后形成的镂空区域102、 103对应于 壳体接触面201的空位202、 203，衬垫10通过定位孔1001 1008 与壳体20上的产品装配孔2001 2008进行定位；齿片101向上屈伸， 并沿着衬垫IO蚀刻后形成的镂空区域102、 103边缘按照预定的间距 排列；上述多个齿片101被压折出预定的高度，并保持良好的韧性。 在实际应用中，在衬垫10上方放置另外一个壳体(未图示)后，通 过产品装配孔按照规定的扭矩安装即可，此时衬垫中细小的齿片被压 折出一定的高度，并保持良好的弹性，以提供两个铸件壳体接触面间 直接良好的导电性，达到电磁屏蔽的效果。使用本技术的用于电磁屏蔽的簧片衬垫，在保证良好的导电 性的同时确保了良好的机械性能，并且采用这种技术制作的衬垫所需 的模具成本较低，产品设计和打样的周期短，可以满足客户的设计和 批产的需求；同时由于衬垫厚度非常薄，安装压力小，从而装配性能 良好，实现单一衬垫应用于大型的接触表面，便于物料的采购、安装 和维护；同时压模只需要弯折齿片，相对设计的制作成本低廉；该齿 片的设计也颇为精巧，保证衬垫具有良好的接触性和导电性；再加上 衬垫采用不锈钢材料，同大多数材料保有良好的电化学兼容性，可以 在恶劣的环境下使用。此使用新型将会给壳体间隙屏蔽特别是铝铸壳 体等大接触面的壳体间屏蔽带来更好的选择和应用。虽然，本技术已通过以上实施例及其附图得到清楚说明，然 而在不背离本技术精神及其实质的情况下，所属
的技术 人员当可根据本技术作出各种相应的变化和修正，但这些相应的 变化和修正都应属于本技术的权利要求的保护范围。权利要求1.一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫，其特征在于，该衬垫采用金属导电薄材制成，放置于对应铸件壳体的接触面上；衬垫通过蚀刻形成与上述铸件壳体的接触面贴合的、具有相应于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫，其特征在于，该衬垫采用金属导电薄材制成，放置于对应铸件壳体的接触面上；衬垫通过蚀刻形成与上述铸件壳体的接触面贴合的、具有相应于壳体接触面的边缘和空位的接触面，上述衬垫接触面上还设有多个细小的齿片；上述衬垫设有至少一个用于安装衬垫的定位孔或者产品装配孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓宁，
申请(专利权)人：北京中石伟业技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]