【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种防电磁干扰的屏蔽罩结构改良，尤指一种创新的屏 蔽罩焊接在电子基板上时，其中间平面部可拉起拆开，以进行电子零件的更 换或维修，该屏蔽罩结构具有节省材料、降低成本的优点。
技术介绍
一般业者为防止电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI) 影响到芯片、中央处理器…等电子零件的运作，系设计一种屏蔽罩 (Shielding Case),以覆盖于安装在电子机板上的电子零件上，以防止电 磁干扰影响到电子零件的运作。参阅图1及图2所示，公知的屏蔽罩100为一金属件，可以为方型或其 它形状的罩体，系包括上盖(Shield Cover) 101及下盖(Shield Frame) 102，其中下盖102内部具有一中空的容置空间1021，用以容纳电子基板A 上的电子零件，下盖102的容置空间1021周边系环绕一圈焯接脚1022，利 用焊接脚1022将下盖102焊接在电子基板A上，当电子基板A上的电子零 件需更换或维修时，系可将上盖101自下盖102端打开，以更换或维修电子 零件，待维修完成时，再将上盖101组装至下盖102上。然而，上述常用的屏蔽罩100系由上盖101及下盖102两种结构所组成， 较浪费材料，况且并非每块电子基板A都需要更换电子零件或做维修的动 作，因而较耗费成本，而有待改进。本技术设计人有鉴于此，累积从事此行业多年的经验，乃精心研究 并再三测试改良，如今终于创作出一种新型的防电磁干扰的屏蔽罩，可以摒 除常用产品缺点，以增进功效。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种防电磁干扰的屏蔽罩结构改良，是 将屏蔽罩顶...
【技术保护点】
一种防电磁干扰的屏蔽罩结构改良，系一种防止电磁干扰的屏蔽罩，该屏蔽罩的底部系可直接焊接在电子基板上，其内具容置空间，可容纳电子基板上的电子零件，顶部中间平面部份为可拆卸式的结构，该平面与边壁部份设置有破裂处，可由该破裂处将中间平面拆开，以更换或维修电子零件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林明聪，
申请(专利权)人：嘉升工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]
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