防电磁干扰的屏蔽罩制造技术

本实用新型专利技术是提供一种防电磁干扰（ＥＭＩ）的屏蔽罩，由罩体及对电子零件有隔离作用的隔板所组成，屏蔽罩底部可直接焊在电子基板上，其中罩体中间平面部分为可拆卸的结构，该中间平面部分与罩体的四边壁设有破裂处，由该破裂处可将罩体的中间部分拆开，以更换或维修电子基板上的电子零件，故可节省材料、降低成本。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种防电磁干扰的屏蔽罩，尤指一种覆盖于电子基板上，可防止电子零件的电磁干扰(EMI)的装置。
技术介绍
一般业者为防止电磁干扰(Electromagnetic Interference简称EMI) 影响到芯片、中央处理器…等电子零件的运作，系设计一种屏蔽罩 (Shielding Case),以覆盖于安装在电子机板上的电子零件上，以防止电 磁干扰影响到电子零件的运作。参阅图1及图2所示，公知的屏蔽罩100为一金属件，可以为方型或其 它形状的罩体，系包括上盖(Shield Cover) 101及下盖(Shield Frame) 102，其中下盖102内部具有一中空的容置空间1021，用以容纳电子基板A 上的电子零件，利用下盖102的可焊接性将下盖102焊接在电子基板A上， 下盖102中间系设有隔板1022，对电子零件具有隔离效果，当电子基板A 上的电子零件需更换或维修时，系可将上盖101自下盖102端打开，以更换 或维修电子零件，待维修完成时，再将上盖101组装至下盖102上。本技术设计人有鉴于此，累积从事此行业多年的经验，乃精心研究 并再三测试改良，如今终于创作出一种新型的防电磁干扰的屏蔽罩，可以摒 除常用产品缺点，以增进功效。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种防电磁干扰的屏蔽罩，包括罩体及 对电子零件有隔离作用的隔板，其中罩体中间部分与罩体的四边壁部分设有 破裂处，当屏蔽罩底部焊在电子基板上时，由该破裂处可将罩体的中间平面 部分拆开，以更换或维修电子基板上的电子零件，因而可节省常用屏蔽罩下盖的材料以降低成本。本技术的目的是采用如下技术手段实现的 一种防电磁干扰的屏蔽 罩，包括罩体及对电子零件有隔离作用的隔板，该罩体及隔板的底部可直接 焊在电子基板上，其中罩体中间平面部分为可拆卸的结构，该中间平面部分 与罩体的四边壁部分设有破裂处，由该破裂处可将罩体的中间平面部分拆 开，以更换或维修电子基板上的电子零件。所述的防电磁干扰的屏蔽罩，其中罩体中间平面处设至少一冲孔，而隔 板相对处设至少一凸点相互搭配，罩体与隔板系藉由冲孔与凸点而卡接成 型。所述的防电磁干扰的屏蔽罩，其中罩体中间平面处设至少一凸点，而隔 板相对处设至少一冲孔相互搭配，罩体与隔板系藉由凸点与冲孔而卡接成 型。以下结合附图和实施例对本技术作进一步的详细的说明。附图说明图l为常用产品的分解图2为常用产品的组合剖视图3为本技术的外观示意图4为本技术的分解图5为本技术的组合剖视图6为本技术的使用状态参考图。主要组件符号说明 'IO屏蔽罩 11罩体lll破裂处 112冲孔12隔板 121凸点13容置空间 100屏蔽罩101上盖 102下盖1021容置空间 1022隔板A电子基板具体实施方式请参阅图3及图4所示，本技术系为一种可防电磁干扰(EMI)的 屏蔽罩IO，该屏蔽罩(Shielding Case) 10系由罩体11及对电子零件有隔 离作用的隔板12所组成，其中罩体ll的中间平面部分为可拆卸的结构，该 中间平面部分与罩体11的四边壁部分设计有破裂处111，由该破裂处111 可将罩体11的中间平面部分拆开；罩体11中间平面处设有至少一冲孔(或 凸点)112，而隔板12相对应处设有至少一凸点(或冲孔)121相互搭配， 罩体11与隔板12系藉由冲孔112与凸点121而卡接成型，上述的凸点121 与冲孔112系可以为圆形或其它各种形状。配合图5所示，由罩体11与隔板12组装后的屏蔽罩10，其底部可直 接焊接在电子基板A上，屏蔽罩10内部的容置空间13系可供电子基板A上 的电子零件容置；当电子零件需要更换或维修时，系可将罩体ll中间平面 处由破裂处111拉起拆开，呈现图6所示开放的空间，以进行电子零件的更 换或维修，因为隔板12已被焊接在电子基板A上，所以并不会随罩体11中 间平面处而被拉起，在更换或维修电子零件的动作结束时，如图6所示，再 取一常用屏蔽罩100的上盖101组装于己将中间部分拉开拆起的罩体11上， 由于电子基板A上的电子零件维修或更换的机率不高，故可达到节省常用屏 蔽罩的下盖材料，以降低成本。综上所述，本技术防电磁干扰的屏蔽罩，系一种可防电磁干扰(EMI) 的屏蔽罩，该屏蔽罩系将罩体的中间平面部分设计为可拆卸式的结构，以便 于进行电子零件的更换或维修，且可节省常用屏蔽罩的下盖的材料，以降低 成本；其实用功效当无庸置疑，而本技术又从未公诸于市或已见于其它 刊物，实已符合专利法的规定，依法提出专利申请。权利要求1.一种防电磁干扰的屏蔽罩，包括罩体及对电子零件有隔离作用的隔板，该罩体及隔板的底部可直接焊在电子基板上，其中罩体中间平面部分为可拆卸的结构，该中间平面部分与罩体的四边壁部分设有破裂处，由该破裂处可将罩体的中间平面部分拆开，以更换或维修电子基板上的电子零件。2. 如权利要求l所述的防电磁干扰的屏蔽罩，其中罩体中间平面处设 至少一冲孔，而隔板相对处设至少一凸点相互搭配，罩体与隔板系藉由冲孔 与凸点而卡接成型。3. 如权利要求l所述的防电磁干扰的屏蔽罩，其中罩体中间平面处设 至少一凸点，而隔板相对处设至少一冲孔相互搭配，罩体与隔板系藉由凸点 与冲孔而卡接成型。专利摘要本技术是提供一种防电磁干扰(EMI)的屏蔽罩，由罩体及对电子零件有隔离作用的隔板所组成，屏蔽罩底部可直接焊在电子基板上，其中罩体中间平面部分为可拆卸的结构，该中间平面部分与罩体的四边壁设有破裂处，由该破裂处可将罩体的中间部分拆开，以更换或维修电子基板上的电子零件，故可节省材料、降低成本。文档编号H05K9/00GK201355895SQ200920000188公开日2009年12月2日 申请日期2009年1月6日 优先权日2009年1月6日专利技术者林明聪 申请人:嘉升工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防电磁干扰的屏蔽罩，包括罩体及对电子零件有隔离作用的隔板，该罩体及隔板的底部可直接焊在电子基板上，其中罩体中间平面部分为可拆卸的结构，该中间平面部分与罩体的四边壁部分设有破裂处，由该破裂处可将罩体的中间平面部分拆开，以更换或维修电子基板上的电子零件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林明聪，
申请(专利权)人：嘉升工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]