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本实用新型公开了一种用于电磁屏蔽的簧片衬垫，其特征在于，该衬垫采用金属导电薄材制成，放置于对应铸件壳体的接触面上；衬垫通过蚀刻形成与上述铸件壳体的接触面贴合的、具有相应于壳体接触面的边缘和空位的接触面；上述衬垫接触面上还设有多个细小的齿片；...
该专利属于北京中石伟业技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京中石伟业技术有限公司授权不得商用。

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