金刚石表面抛光损伤层的去除方法技术

本发明专利技术提供了一种金刚石表面抛光损伤层的去除方法，属于金刚石技术领域，包括步骤依次为：对金刚石表面进行精抛光处理；将抛光后的金刚石使用电感耦合等离子体刻蚀机进行处理，其中使用的刻蚀气体为Cl<subgt;2</subgt;与Ar的混合气体；将处理后的金刚石送入MPCVD设备的腔体内部，利用氢等离子体进行刻蚀；使用显微镜观察金刚石表面形貌，分析金刚石表面缺陷情况。本发明专利技术提供的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，解决了金刚石表面抛光损伤层不易去除，导致其物理特性下降，限制了金刚石器件性能的提升的技术问题，能够有效去除金刚石抛光工艺引入的表面应力损伤，最后提高金刚石表面层的晶体质量，从而进一步为金刚石器件提供高质量衬底材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于金刚石，更具体地说，是涉及一种金刚石表面抛光损伤层的去除方法。

技术介绍

1、目前人工合成单晶金刚石是制备高质量金刚石材料的重要方法，主要为微波等离子体化学气相沉积（mpcvd）法。然而，采用这种方法在金刚石生长后，表面形貌不够光滑平整，不符合器件使用要求，往往需要对金刚石材料表面进行磨抛工艺。由于金刚石材料本身具有超强的硬度，在加工过程中的机械外力会在金刚石表面引入抛光损伤层，该损伤层晶体质量较差，缺陷较多，在金刚石损伤层表面进行外延生长或者器件工艺都会受到其表面的晶格畸变的影响，导致其物理特性下降，最终限制了金刚石器件性能的提升。因此，对金刚石表面抛光后的损伤层去除工艺的开发是非常重要的。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种金刚石表面抛光损伤层的去除方法，旨在解决金刚石表面抛光损伤层不易去除，导致其物理特性下降，限制了金刚石器件性能的提升的技术问题。

2、为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种金刚石表面抛光损伤层的去除方法，包括以下步骤：

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【技术保护点】

1.金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，所述显微镜包括原子力显微镜和透射电子显微镜。

3.如权利要求1所述的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，对金刚石表面进行精抛光处理包括：

4.如权利要求1所述的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，将抛光后的金刚石使用电感耦合等离子体刻蚀机进行处理，其中使用的刻蚀气体为Cl2与Ar的混合气体包括：

5.如权利要求1所述的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，将处理后的金刚石送入MPCVD设备的...

【技术特征摘要】

1.金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，所述显微镜包括原子力显微镜和透射电子显微镜。

3.如权利要求1所述的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，对金刚石表面进行精抛光处理包括：

4.如权利要求1所述的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，将抛光后的金刚石使用电感耦合等离子体刻蚀机进行处理，其中使用的刻蚀气体为cl2与ar的混合气体包括：

5.如权利要求1所述的金刚石表面抛光损伤层的去除方法，其特征在于，将...

【专利技术属性】
技术研发人员：马孟宇，蔚翠，何泽召，刘庆彬，周闯杰，余浩，冯志红，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：