【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电气连接模组，具体关于一种半导体设备用电气连接组件。
技术介绍
1、半导体设备用电气连接组件一般为半导体设备器件之间的连接模块，可以实现多个半导体设备器件之间的快速连接。
2、半导体设备用电气连接组件一般包括多根电气传输线，多根电气传输线均安装在防护壳体内，电气传输线的两端分别安装有端子，通过端子连接设备。然而，多根电气传输线位于防护壳体内时一般是贴合的，当其中一个电气传输线的温度升高时，会影响到靠近此电气传输线的其他电气传输线，导致其他电气传输线的温度也升高，从而影响其他电气传输线的工作性能。且电气传输线均安装在壳体中，电气传输线释放的电磁会相互干扰，特定频率下导致设备的输出波形失真、谐波增加，影响设备工作的稳定性和精度，还会引发通信干扰、系统故障等一系列的问题。
3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种半导体设备用电气连接组件，其能够解决上述
技术介绍
中提出的技术问题。
2、为了实现上述目的，本专利技术一具体实施例提供的技术方案如下：
3、一种半导体设备用电气连接组件，包括：
4、壳体；
5、第一绝缘体和第二绝缘体，所述第一绝缘体、第二绝缘体分别安装在壳体的两端，所述第一绝缘体上开设有多个第一固定孔，所述第二绝缘体上开设有多个第二固定
6、隔离组件，所述隔离组件安装在壳体内，且位于所述第一绝缘体和第二绝缘体之间，用于将所述壳体的内腔沿轴向分隔为多个独立空间，多个所述独立空间彼此绝缘隔离；
7、多根电力电缆，多根所述电力电缆设置在壳体内，并且每一电力电缆依次穿过第一绝缘体上的一第一固定孔、隔离组件和第三绝缘体上的一第二固定孔，从而使多根所述电力电缆在壳体的径向上彼此间隔，所述电力电缆的两端分别固定连接有端子插座、转接端子，并且所述电力电缆上套设有导热的绝缘套管；
8、绝缘冷却介质，所述绝缘冷却介质填充在由第一绝缘体、第二绝缘体和壳体内腔围合形成的密封腔体内；
9、冷却介质扰动机构，所述冷却介质扰动机构与所述壳体连接，并能够在驱动机构的驱使下扰动所述绝缘冷却介质，以使所述绝缘冷却介质在所述密封腔体内流动。
10、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述壳体的两端均固定连接有多个凸块，所述第一绝缘体上开设有与凸块相匹配的第一凹槽，所述第二绝缘体上开设有与凸块相匹配的第二凹槽。
11、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述隔离组件包括沿轴向间隔设置的多个隔离体，所述隔离体上开设有与凸块相匹配的第三凹槽，所述隔离体上开设有多个第一通孔和至少一气流通孔，每一第一通孔与一第一固定孔相匹配，所述气流通孔用于将相邻独立空间连通，每一电力电缆依次贯穿第一绝缘体上的一第一固定孔、每一隔离体上的一第一通孔和第二绝缘体上的一第二固定孔。
12、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述弹性针与转接端子为螺纹连接。
13、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述弹性针包括弹性针壳体，所述弹性针壳体的一端开设有盲孔，所述弹性针壳体上螺纹连接有与盲孔相匹配的弹性针盖体，所述弹性针盖体上滑动连接有连接柱，所述弹性针壳体上滑动连接有与盲孔相匹配的连接帽，所述连接柱的一端与连接帽接触，所述弹性针盖体和盲孔的底壁之间安装有弹簧，所述弹性针壳体远离弹性针盖体的一端固定连接有螺纹柱，所述转接端子的一端开设有与螺纹柱相匹配的螺纹孔，所述转接端子通过螺纹孔与弹性针螺纹连接，所述转接端子远离螺纹孔的一端开设有用于与电力电缆相连接的第四固定孔。
14、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述第一固定孔包括第四安装孔，所述第一绝缘体位于第四安装孔的一端开设有与端子插座相匹配的第五安装孔，所述端子插座的一端开设有与电力电缆相连接的第三固定孔，所述端子插座远离第三固定孔的一端开设有插孔，所述端子插座的外壁上固定连接有用于防止端子插座转动的第一直纹滚花。
15、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述壳体上设置有风冷机构，所述风冷机构用于对所述电气连接组件的表面进行风冷，所述风冷机构包括固定连接在壳体外壁上的多个通风管道，所述风冷机构内设置有气流增压机构，所述气流增加机构用于促进通风管道内的空气流动，所述气流增压机构包括转动连接在通风管道内的增压扇，每个增压扇叶均固定连接有第一磁块，所述冷却介质扰动机构包括第一环形槽以及与第一环形槽活动配合的摆动块，所述第一环形槽开设在壳体内壁上，所述摆动块浸没在所述绝缘冷却介质内，所述摆动块上固定连接有第二磁块，所述第二磁块与第一磁块之间的磁力作用能驱使所述摆动块沿壳体内壁移动，从而促使所述绝缘冷却介质流动，所述第一环形槽的两侧壁上分别固定连接有第三磁块和第四磁块，所述第三磁块和第四磁块相对设置，所述第二磁块设置在第三磁块和第四磁块之间，并且所述第二磁块与第三磁块和第四磁块均形成相斥的磁力作用。
16、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述第三固定孔的内壁固定连接有第一固定套，所述第一固定套的内部安装有第一驱动件，所述第一驱动件通过热胀冷缩的方式实现电力电缆和端子插座的断连。
17、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述第四固定孔的内壁固定连接有第二固定套，所述第二固定套的内部安装有第二驱动件，所述第二驱动件通过热胀冷缩的方式实现电力电缆和转接端子的断连。
18、在本专利技术的一个或多个实施例中，所述电力电缆上安装有多个套板，所述套板靠近电力电缆的一侧壁上开设有放置槽，所述放置槽内安装有第三驱动件，所述第三驱动件通过热胀冷缩的方式给电力电缆施加弯曲力，从而实现电力电缆和转接端子或端子插座的断连，所述套板的两侧壁上固定连接有用于将套板套接在电力电缆上的抱箍，所述抱箍与电力电缆的接触面上开设有多个第五固定孔，所述第五固定孔内转动连接有滚珠。
19、与现有技术相比，本专利技术的一种半导体设备用电气连接组件，具有以下优点：
20、1)通过壳体、第一绝缘体、第三绝缘体和隔离体配合能够实现电力电缆的隔离，从而实现电力电缆的温度隔离，通过在电力电缆上套接绝缘套管，尽可能的减少电力电缆做功过程中产生的电磁，尽可能避免电力电缆之间电磁相互干扰的情况，且电磁通过隔离体时，也能够减少一定的电磁，尽可能避免电力电缆在做功造成中释放的电磁相互干扰，从而避免因电磁影响设备的正常运行；
21、2)通过设置冷却介质扰动机本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述壳体的两端均固定连接有多个凸块，所述第一绝缘体上开设有与凸块相匹配的第一凹槽，所述第二绝缘体上开设有与凸块相匹配的第二凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述隔离组件包括沿轴向间隔设置的多个隔离体，所述隔离体上开设有与凸块相匹配的第三凹槽，所述隔离体上开设有多个第一通孔和至少一气流通孔，每一第一通孔与一第一固定孔相匹配，所述气流通孔用于将相邻独立空间连通；
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述弹性针与转接端子为螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述弹性针包括弹性针壳体，所述弹性针壳体的一端开设有盲孔，所述弹性针壳体上螺纹连接有与盲孔相匹配的弹性针盖体，所述弹性针盖体上滑动连接有连接柱；
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述第一固定孔包括第四安装孔，所述
7.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述壳体上设置有风冷机构，所述风冷机构用于对所述电气连接组件的表面进行风冷，所述风冷机构包括固定连接在壳体外壁上的多个通风管道；
8.根据权利要求6所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述第三固定孔的内壁固定连接有第一固定套，所述第一固定套的内部安装有第一驱动件，所述第一驱动件通过热胀冷缩的方式实现电力电缆和端子插座的断连。
9.根据权利要求5所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述第四固定孔的内壁固定连接有第二固定套，所述第二固定套的内部安装有第二驱动件，所述第二驱动件通过热胀冷缩的方式实现电力电缆和转接端子的断连。
10.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述电力电缆上安装有多个套板，所述套板靠近电力电缆的一侧壁上开设有放置槽，所述放置槽内安装有第三驱动件；
...【技术特征摘要】
1.一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述壳体的两端均固定连接有多个凸块，所述第一绝缘体上开设有与凸块相匹配的第一凹槽，所述第二绝缘体上开设有与凸块相匹配的第二凹槽。
3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述隔离组件包括沿轴向间隔设置的多个隔离体，所述隔离体上开设有与凸块相匹配的第三凹槽，所述隔离体上开设有多个第一通孔和至少一气流通孔，每一第一通孔与一第一固定孔相匹配，所述气流通孔用于将相邻独立空间连通；
4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述弹性针与转接端子为螺纹连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述弹性针包括弹性针壳体，所述弹性针壳体的一端开设有盲孔，所述弹性针壳体上螺纹连接有与盲孔相匹配的弹性针盖体，所述弹性针盖体上滑动连接有连接柱；
6.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨纪林，沈健，陈子涵，
申请(专利权)人：苏州冠韵威电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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