一种半导体设备用电气连接组件制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体设备用电气连接组件，包括壳体、第一绝缘体、第二绝缘体、隔离组件、多根电力电缆和冷却介质扰动机构，第一绝缘体、第二绝缘体分别安装在壳体的两端，第一绝缘体、第二绝缘体上分别开设有多个第一固定孔、多个第二固定孔，每一第二固定孔与一第一固定孔相匹配，多根电力电缆设置在壳体内，每一电力电缆依次贯穿第一绝缘体的一第一固定孔、隔离组件和第二绝缘体的一第二固定孔，从而使多根电力电缆相互间隔设置，电力电缆的两端分别固定连接有端子插座，冷却介质扰动机构用于驱使绝缘冷却介质在壳体内腔中连续流动而辅助散热。本发明专利技术的电气连接组件可实现半导体设备或半导体设备内电气模块的快速、稳定的电气连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电气连接模组，具体关于一种半导体设备用电气连接组件。

技术介绍

1、半导体设备用电气连接组件一般为半导体设备器件之间的连接模块，可以实现多个半导体设备器件之间的快速连接。

2、半导体设备用电气连接组件一般包括多根电气传输线，多根电气传输线均安装在防护壳体内，电气传输线的两端分别安装有端子，通过端子连接设备。然而，多根电气传输线位于防护壳体内时一般是贴合的，当其中一个电气传输线的温度升高时，会影响到靠近此电气传输线的其他电气传输线，导致其他电气传输线的温度也升高，从而影响其他电气传输线的工作性能。且电气传输线均安装在壳体中，电气传输线释放的电磁会相互干扰，特定频率下导致设备的输出波形失真、谐波增加，影响设备工作的稳定性和精度，还会引发通信干扰、系统故障等一系列的问题。

3、公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种半导本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述壳体的两端均固定连接有多个凸块，所述第一绝缘体上开设有与凸块相匹配的第一凹槽，所述第二绝缘体上开设有与凸块相匹配的第二凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述隔离组件包括沿轴向间隔设置的多个隔离体，所述隔离体上开设有与凸块相匹配的第三凹槽，所述隔离体上开设有多个第一通孔和至少一气流通孔，每一第一通孔与一第一固定孔相匹配，所述气流通孔用于将相邻独立空间连通；

4.根据权利要求1所述的一种半导体设...

【技术特征摘要】

1.一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述壳体的两端均固定连接有多个凸块，所述第一绝缘体上开设有与凸块相匹配的第一凹槽，所述第二绝缘体上开设有与凸块相匹配的第二凹槽。

3.根据权利要求2所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述隔离组件包括沿轴向间隔设置的多个隔离体，所述隔离体上开设有与凸块相匹配的第三凹槽，所述隔离体上开设有多个第一通孔和至少一气流通孔，每一第一通孔与一第一固定孔相匹配，所述气流通孔用于将相邻独立空间连通；

4.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述弹性针与转接端子为螺纹连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其特征在于，所述弹性针包括弹性针壳体，所述弹性针壳体的一端开设有盲孔，所述弹性针壳体上螺纹连接有与盲孔相匹配的弹性针盖体，所述弹性针盖体上滑动连接有连接柱；

6.根据权利要求1所述的一种半导体设备用电气连接组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨纪林，沈健，陈子涵，
申请(专利权)人：苏州冠韵威电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：