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本发明公开了一种半导体设备用电气连接组件,包括壳体、第一绝缘体、第二绝缘体、隔离组件、多根电力电缆和冷却介质扰动机构,第一绝缘体、第二绝缘体分别安装在壳体的两端,第一绝缘体、第二绝缘体上分别开设有多个第一固定孔、多个第二固定孔,每一第二固定...该专利属于苏州冠韵威电子技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州冠韵威电子技术有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种半导体设备用电气连接组件,包括壳体、第一绝缘体、第二绝缘体、隔离组件、多根电力电缆和冷却介质扰动机构,第一绝缘体、第二绝缘体分别安装在壳体的两端,第一绝缘体、第二绝缘体上分别开设有多个第一固定孔、多个第二固定孔,每一第二固定...