【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体的，特别是涉及一种晶圆检测平台。
技术介绍
1、晶圆具有多种尺寸,如4寸、6寸、8寸、12寸。现有的晶圆检测承载平台无法兼容多种尺寸，导致生产成本高。
技术实现思路
1、旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。本技术提供一种晶圆检测平台，能兼容多种晶圆尺寸的承载，降低生产成本，提高生产效率。
2、为了实现上述目的，本技术提供了一种晶圆检测平台,包括吸盘组件和顶升组件，所述吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，所述顶针组包括顶针，所述顶吸盘设有多个顶针孔，所述顶针滑动连接于所述顶针孔；
3、所述顶升组件包括顶升驱动件以及顶升板，所述顶升板位于所述顶吸盘的下方，所述顶升板转动连接于所述顶升驱动件，所述顶升板包括顶升实体区和避让孔，每个所述顶针组分别对应设置所述顶升实体区和所述避让孔；
4、其中一组所述顶针组位于所述顶升实体区的对应位置，其他所述顶针组位于所述避让孔的对应位置。
5、作为优选方案，所述顶针组包括至少3个所述顶针，所述...
【技术保护点】
1.一种晶圆检测平台，其特征在于：包括吸盘组件和顶升组件，所述吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，所述顶针组包括顶针，所述顶吸盘设有多个顶针孔，所述顶针滑动连接于所述顶针孔；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶针组包括至少3个所述顶针，所述顶针沿周向间隔布置。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶针包括顶针本体和复位弹性件，所述顶针本体通过复位弹性件连接于所述顶针孔。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶吸盘与所述顶升板之间设有顶针隐藏间距，所述顶针未被顶起时处于所述顶针
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测平台，其特征在于：包括吸盘组件和顶升组件，所述吸盘组件包括顶吸盘和至少两个顶针组，所述顶针组包括顶针，所述顶吸盘设有多个顶针孔，所述顶针滑动连接于所述顶针孔；
2.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶针组包括至少3个所述顶针，所述顶针沿周向间隔布置。
3.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶针包括顶针本体和复位弹性件，所述顶针本体通过复位弹性件连接于所述顶针孔。
4.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶吸盘与所述顶升板之间设有顶针隐藏间距，所述顶针未被顶起时处于所述顶针隐藏间距中。
5.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶升板转动时，所有所述顶针与所述顶升板相分离。
6.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述顶升驱动件包括驱动件和顶升底板，所述顶升底板连接于所述驱动件的驱动端，所述顶升底板位于所述顶升板的下方，所述顶升板转动连接于所述顶升底板。
7.根据权利要求1所述的晶圆检测平台，其特征在于：所述吸盘组件包括规格调整块和吸盘底座，所述顶升驱动件、所述规格调整块和所述顶吸盘分别连接于所述吸盘底座，所述规格调整块位于所述顶吸盘的外周，所述规格调整块...
【专利技术属性】
技术研发人员：林宜龙，唐若芹，黄水清，林涛，蔡宗儒，
申请(专利权)人：深圳格芯集成电路装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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