【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体处理领域，更具体地说，它涉及一种半导体铁环翻转升降装置及方法。
技术介绍
1、在半导体制造领域，铁环作为晶圆承载与传输的核心部件，其性能直接关系到芯片制造的良率与生产效率，铁环通过精密设计，能够稳固夹持晶圆边缘，确保其在真空吸盘上的精准定位，有效防止晶圆在高速旋转涂胶、光刻等工艺中发生偏移或变形，在自动化传输过程中，铁环需与机械臂、传输轨道等设备无缝配合，实现晶圆的平稳抓取、翻转及升降。
2、在半导体制造工艺中，铁环（如晶圆承载环、反应腔密封环等）作为精密部件的夹持、翻转及定位操作对工艺良率至关重要。传统铁环处理装置多采用刚性机械夹爪或气动夹具实现夹持，刚性夹爪接触面无法自适应铁环的微小倾斜或表面不平整，局部压力集中易造成铁环塑性变形，影响后续工艺精度。为此，本专利技术提出一种半导体铁环翻转升降装置及方法。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体铁环翻转升降装置及方法，解决相关技术中刚性夹爪接触面无法自适应铁环的微小倾斜或表面不平整，局部压力集中易造成铁...
【技术保护点】
1.一种半导体铁环翻转升降装置，其特征在于，包括驱力盒（11）和设置在驱力盒（11）一侧的翻转机构（2）；所述翻转机构（2）包括可沿水平方向相向运动的两个夹环臂（21），用于夹持铁环；所述夹环臂（21）相对侧均布铁环驱平件及多组测拱机构（3）；所述测拱机构（3）和翻转机构（2）均与控制系统连接；
2.根据权利要求1所述的一种半导体铁环翻转升降装置，其特征在于，所述驱力盒（11）远离翻转机构（2）的一侧设置有升降主架（12），所述驱力盒（11）与升降主架（12）中的升降机固定连接，所述驱力盒（11）受升降主架（12）中升降机控制进行升降。
3.根...
【技术特征摘要】
1.一种半导体铁环翻转升降装置，其特征在于，包括驱力盒（11）和设置在驱力盒（11）一侧的翻转机构（2）；所述翻转机构（2）包括可沿水平方向相向运动的两个夹环臂（21），用于夹持铁环；所述夹环臂（21）相对侧均布铁环驱平件及多组测拱机构（3）；所述测拱机构（3）和翻转机构（2）均与控制系统连接；
2.根据权利要求1所述的一种半导体铁环翻转升降装置，其特征在于，所述驱力盒（11）远离翻转机构（2）的一侧设置有升降主架（12），所述驱力盒（11）与升降主架（12）中的升降机固定连接，所述驱力盒（11）受升降主架（12）中升降机控制进行升降。
3.根据权利要求1所述的一种半导体铁环翻转升降装置，其特征在于，所述翻转机构（2）还包括防护箱（23），所述防护箱（23）靠近驱力盒（11）一侧的中心位置固定设置有翻转电机件（13），且翻转电机件（13）固定在驱力盒（11）中，所述防护箱（23）可在翻转电机件（13）驱使下翻转。
4.根据权利要求3所述的一种半导体铁环翻转升降装置，其特征在于，所述防护箱（23）的内部中心位置固定设置有回转轴（24），所述回转轴（24）的两端均转动设置有随拉板（27），且两个所述随拉板（27）中的一个外部设置有限位板（26），所述限位板（26）的一侧固定设置有驱臂气缸（25），且驱臂气缸（25）与防护箱（23）的背板固定连接，两个所述随拉板（27）的一端分别与一个夹环臂（21）固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种半导体铁环翻转升降装置，其特征在于，所述夹环臂（21）的夹环区域为夹环槽（22），当在初始状态时所述适环液囊（223）的侧壁与夹环槽（22）的内壁齐平。
6.根据权利要求1所述的一种半导体铁环翻转升降装置...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘相营，杜杰，王义书，
申请(专利权)人：苏州冠韵威电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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