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本发明公开了一种半导体铁环翻转升降装置及方法。该翻转升降装置包括驱力盒及设置在其一侧的翻转机构，该翻转机构包括可相向运动的两个夹环臂；夹环臂相对侧均布铁环驱平件及多组测拱机构，铁环驱平件包括多个适环液囊；测拱机构和翻转机构均与控制系统连接；...
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