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一种高电压试验用环氧树脂浇注电抗器制造技术

技术编号:4315201 阅读:247 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种高电压试验用环氧树脂浇注电抗器(参见附图),包括上线圈1、环氧树脂包封层2、环形凹槽3、下线圈4、骨架筒5、铁心6。其特征是环氧树脂包封后,上线圈1和下线圈4之间形成一个环形凹槽3,避免了以往电抗器在凹槽处堆积大量树脂而产生气泡、裂纹等绝缘缺陷,并且增加了上下两线圈间的表面爬电距离,从而使电抗器绝缘水平提高。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电力设备交流耐压试验成套装置的部件,尤其是调频式串联谐振耐压试验装置的部件。技术背景在电力系统线路投运之前或检修之后,都要对电力元件或设备的绝缘状态进行检验。其中,交流耐压是一项基本而重要的试验。交流耐压试验方法大概分为三种,即外节fe法、感应法和谐振法。谐振法是利用电抗器与被试品组成LC回路,通过调感或调频等方式{吏回路达到谐振状态,从而在被试品上产生高电压。调频式串联谐振耐压试验装置即是利用调频方式实现谐振法耐压,其中的电抗器采用固定式电抗器。为了便于搬运和叠积,固定式电抗器大多采用环氧树脂浇注的干式结构。但以往的环氧树脂浇注式电抗器受造型限制,耐受电压较低,绝缘水平一般不超过33kV,使用范围在35kV电压等级以下。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能够耐受较高电压的电抗器,使之适用于 110/220kV电压等级电力设备的交流耐压试验。为实现这个目的,本技术将电抗器线圈 一分为二,置于模具中浇注环氧树脂。线圈经树脂包封后从外形上看,在中部、上下两线圈 间形成一个环形凹槽,避免了以往电抗器在凹槽处堆积大量树脂而产生气泡、裂纹等绝缘缺 陷,并且增加了上下两线圈间的表面爬电距离,从而使电抗器绝缘水平提高,最高达到66kV附图说明附图1是本技术实施例1的结构示意图,附图2是本技术实施例2的 结构示意图。具体实施方式实施例1:参见附图l所示的一种高电压试验用环氧树脂浇注电抗器,包括上线圈1、环 氧树脂包封层2、环形凹槽3、下线圈4、骨架筒5、铁心6。其具体结构是上线圈l和下 线圈4反向绕制在骨架筒5上,置于模具中浇注环氧树脂;环氧树脂包封层2将上线圈1和 下线圈4完整均匀地包裹,并形^环形凹槽3;在骨架筒5中插入铁心6装配制成电抗器。实施例2:参见附图2所示的一种高电压试验用环氧树脂浇注电抗器,包括上线圈21、 环氧树脂包封层22、环形凹槽23、下线圈24、骨架筒25、铁心26。其具体结构是上线圈 21和下线圈24反向绕制在骨架筒25上,置于模具中浇注环氧树脂;环氧树脂包封层22将 上线圈21和下线圈24完整均匀地包裹,并形成环形凹槽23;在骨架筒25中插入铁心26装 配制成电抗器。权利要求1、一种高电压试验用环氧树脂浇注电抗器,包括线圈和铁心;线圈用环氧树脂包封,其特征是包封后在上下两个线圈间形成一个环形凹槽。专利摘要本技术公开了一种高电压试验用环氧树脂浇注电抗器(参见附图),包括上线圈1、环氧树脂包封层2、环形凹槽3、下线圈4、骨架筒5、铁心6。其特征是环氧树脂包封后,上线圈1和下线圈4之间形成一个环形凹槽3,避免了以往电抗器在凹槽处堆积大量树脂而产生气泡、裂纹等绝缘缺陷,并且增加了上下两线圈间的表面爬电距离,从而使电抗器绝缘水平提高。文档编号H01F27/28GK201285690SQ200820209938公开日2009年8月5日 申请日期2008年10月8日 优先权日2008年10月8日专利技术者丁晓东, 薛建仁 申请人:丁晓东本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高电压试验用环氧树脂浇注电抗器,包括线圈和铁心;线圈用环氧树脂包封,其特征是包封后在上下两个线圈间形成一个环形凹槽。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:丁晓东薛建仁
申请(专利权)人:丁晓东
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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