红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺，它包括在基片上用掩膜方法制备出图形结构；用蒸发方法在基片上沉积出铆定层、阻隔层和一层薄Ａｕ作为保护层；然后去除掩膜，在Ａｕ保护层上再电镀出２．４μｍ厚的金层。本发明专利技术的红外焦平面探测器窗口的制作工艺由于将蒸发沉积法镀Ａｕ和电镀法镀Ａｕ结合使用，电镀法的优点可以弥补蒸发方法的缺点，对于提高红外焦平面探测器的封装质量，降低成本与能耗具有重大意义。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光电技术，特别涉及一种红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺。
技术介绍
红外焦平面探测技术的发展对器件封装与红外薄膜滤光片提出了更高的要求。新 一代封装技术将红外薄膜滤光片与红外窗口集成在一起，红外薄膜滤光片直接镀制在红外 窗口上，再在窗口四周金属化，最后将红外窗口与红外焦平面阵列焊接成红外焦平面探测器。 目前，红外窗口制作工艺中通常采用蒸发方法实现金属化。该方法首先在Si或Ge 基片上蒸发沉积一层金属Cr或Ti作为铆定层，然后在铆定层上再蒸发沉积一层金属Ni、 Pd或Pt作为阻隔层，再在阻隔层上沉积一层金属Au作为焊接层。蒸发方法的优点在于金 层厚度易于控制，工艺过程简单，对环境的污染小。 但是，蒸发方法镀Au存在以下几个缺点 1、镀Au无选择性。蒸发时Au均匀沉积在表面，不需焊接的区域也会沉积Au层，该方法对Au的浪费严重，Au的使用效率很低。因此蒸发方法镀Au成本很高。 2、Au层的牢固性能差。蒸发方法沉积的Au层为柱状结构，Au层的内应力大，造成Au层的牢固性差。 3、蒸发方法所需设备庞大，价格昂贵，能耗高。 电镀法镀Au历史悠久，工艺成熟，设备简单。此外，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：Ａ、以Ｓｉ或Ｇｅ晶圆作为基片，利用掩膜方法制备出需要的图形结构；Ｂ、采用蒸发方法在基片上沉积一层Ｃｒ或Ｔｉ作为铆定层，然后在铆定层上再沉积一层Ｎｉ、Ｐｄ或Ｐｔ作为阻隔层；Ｃ、利用蒸发方法在阻隔层上沉积一层薄Ａｕ作为保护层；Ｄ、利用去掩膜液去除掩膜；Ｅ、将基片装入夹具，用超声波在洗涤液中清洗基片表面后烘干；Ｆ、在基片上焊接电极引线或用鳄鱼夹作为电极夹住基片；Ｇ、将装有基片的夹具浸入配制好的电镀液中，设定电流对基片镀金；Ｈ、电镀好后取出夹具，放入超声波中，用去离子水及清水漂洗，去除表面残留的镀液；Ｉ、去掉电极引线或鳄鱼夹。

【技术特征摘要】
一种红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤A、以Si或Ge晶圆作为基片，利用掩膜方法制备出需要的图形结构；B、采用蒸发方法在基片上沉积一层Cr或Ti作为铆定层，然后在铆定层上再沉积一层Ni、Pd或Pt作为阻隔层；C、利用蒸发方法在阻隔层上沉积一层薄Au作为保护层；D、利用去掩膜液去除掩膜；E、将基片装入夹具，用超声波在洗涤液中清洗基片表面后烘干；F、在基片上焊接电极引线或用鳄鱼夹作为电极夹住基片；G、将装有基片的夹具浸入配制好的电镀液中，设定电流对基片镀金；H、电镀好后取出夹具，放入超声波中，用去离子水及清水漂洗，去除表面残留的镀液；I、去掉电极引线或鳄鱼夹。2. 如权利要求1所述的红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺，其特征在于所述的 电镀液为含氰碱性电镀液或含氰中性电镀液或无氰电镀液。3. 如权利要求2所述的红外焦平面探测器封装窗口的制作工艺，其特征在于，所述的 含氰碱性电镀液的配方及工艺参数为配方氰化金钾10. 5 14. 5g/L，氰化钾85 95g/L，...

【专利技术属性】
技术研发人员：周东平，赵培，
申请(专利权)人：上海欧菲尔光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]