可简化封装过程的白色发光二极管封装结构及其制作方法技术

一种可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其包括：基板单元、发光单元、荧光单元、导电单元及聚焦透镜。发光单元成形于基板单元上，发光单元具有一正极导电层及一负极导电层。荧光单元具有一成形在发光单元上的荧光层及至少两个用于露出正极导电层的一部分上表面及负极导电层的一部分上表面的开口。导电单元具有至少两条导线，其分别穿过上述两个开口，以分别电性连接于正极导电层与基板单元之间及电性连接于负极导电层与基板单元之间。聚焦透镜成形于基板单元上，以用于覆盖发光单元、荧光单元及导电单元。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管封装结构及其制作方法，尤指一种。
技术介绍
请参阅图1、及图1A至图1E所示，其中图1为公知白色发光二极管封装结构的制作方法的流程图；图1A至图1E分别为公知白色发光二极管封装结构的制作方法的制作流程示意图。由上述图中可知，公知白色发光二极管封装结构的制作方法包括下列步骤 步骤S100为请配合图l及图1A所示，将一发光二极管芯片l设置于一基板本体3上。其中，该发光二极管芯片1的上表面具有一正极导电区域P及一负极导电区域N，并且该基板本体3的上表面具有一正极导电焊垫3P及一负极导电焊垫3N。 步骤S102为请配合图1及图1B所示，通过两条导线Cl以分别电性连接于该发光二极管芯片1的正极导电区域P与该基板本体3的正极导电焊垫3P之间，及电性连接于该发光二极管芯片1的负极导电区域N与该基板本体3的负极导电焊垫3N之间。 步骤S104为请配合图1及图1C所示，形成一透明封装胶体T于该基板本体3上，以用于覆盖该发光二极管芯片1及上述两条导线Cl。 步骤S106为请配合图l及图1D所示，形成一荧光层2于该透明封装胶体T上。 步骤S108为请配合图1及图1E所示，成形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于，包括：一基板单元；一发光单元，其成形于该基板单元上，其中该发光单元具有一发光本体、一形成于该发光本体上的正极导电层、一形成于该发光本体上的负极导电层、一形成于该正极导电层及该负极导电层之间的绝缘层、及一形成于该发光本体内的发光区域；一荧光单元，其具有一成形在该正极导电层、该负极导电层及该绝缘层上的荧光层及至少两个用于露出该正极导电层的一部分上表面及该负极导电层的一部分上表面的开口；以及一导电单元，其具有至少两条导线，其中上述至少两条导线分别穿过上述两个开口，以分别电性连接于该正极导电层与该基板单元之间及电性连接于该负极导电层与该基板单元之...

【技术特征摘要】
一种可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元；一发光单元，其成形于该基板单元上，其中该发光单元具有一发光本体、一形成于该发光本体上的正极导电层、一形成于该发光本体上的负极导电层、一形成于该正极导电层及该负极导电层之间的绝缘层、及一形成于该发光本体内的发光区域；一荧光单元，其具有一成形在该正极导电层、该负极导电层及该绝缘层上的荧光层及至少两个用于露出该正极导电层的一部分上表面及该负极导电层的一部分上表面的开口；以及一导电单元，其具有至少两条导线，其中上述至少两条导线分别穿过上述两个开口，以分别电性连接于该正极导电层与该基板单元之间及电性连接于该负极导电层与该基板单元之间。2. 根据权利要求1所述的可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于该基板单元具有一基板本体、一形成于该基板本体上表面的正极导电焊垫、及一形成于该基板本体上表面的负极导电焊垫。3. 根据权利要求2所述的可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于上述至少两条导线分别电性连接于该正极导电层与该正极导电焊垫之间及电性连接于该负极导电层与该负极导电焊垫之间。4. 根据权利要求1所述的可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于该发光本体具有一氧化铝基板、一成形于该氧化铝基板上的氮化镓负电极层、及一成形于该氮化镓负电极层上的氮化镓正电极层，此外该正极导电层成形于该氮化镓正电极层上，该负极导电层成形于该氮化镓负电极层上，另外该绝缘层成形于该氮化镓负电极层上并且位于该正极导电层、该负极导电层及该氮化镓正电极层之间。5. 根据权利要求1所述的可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于该正极导电层的上表面具有一正极导电区域，该负极导电层的上表面具有一负极导电区域，并且该绝缘层覆盖于该正极导电层的一部分正极导电区域上及该负极导电层的一部分负极导电区域上。6. 根据权利要求1所述的可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于该绝缘层为一高分子材料层或一陶瓷材料层。7. 根据权利要求1所述的可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于该发光单元具有一设置于该发光本体底端的反射层，以使得该发光区域所产生的朝下光束通过该反射层的反射而转换为朝上光束。8. 根据权利要求1所述的可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于该荧光层由光阻材料与荧光粉混合而成，并且该光阻材料为硅胶或环氧树脂。9. 根据权利要求1所述的可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于，进一步包括一成形于该基板单元上的聚焦透镜，以用于覆盖该发光单元、该荧光单元及该导电单元。10. —种可简化封装过程的白色发光二极管封装结构，其特征在于，包括一基板单元；一发光单元，其成形于该基板单元上，其中该发光单元具有一正极导电层及一负极导电层；一荧光单元，其具有一成形在该发光单元上的荧光层及至少两个用于露出该正极导电层的一部分上表面及该负极导电层的一部分上表面的开口 ；以及一导电单元，其具有至少两条导线，并且上述两条导线穿过上述两个开口以分别电性连接于该正极导电层与该基板单元之...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，萧松益，陈政吉，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]