芯片封装制造技术

本发明专利技术提出一种芯片封装，包括一具有一开口的线路基板、一第一芯片、多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一有源面与一相对于第一有源面的第一背面。第一芯片倒装于线路基板上并电性连接至线路基板。第一焊线电性连接至线路基板与第一芯片，且每一第一焊线穿过线路基板的开口。元件配置于第一背面上。第一粘着层粘附于第一背面与元件之间。第一粘着层包括一粘附于第一背面上的第一Ｂ阶粘着层以及一粘附于第一Ｂ阶粘着层与元件之间的第二Ｂ阶粘着层。封装胶体配置于线路基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片封装(chip package)，且特别是有关于一种可提 高可靠度(reliability)与降低生产成本的芯片封装。
技术介绍
近年来，逐渐发展出具有多个堆叠芯片(stacked chips)的芯片封装。芯 片封装是将多个芯片堆叠(stack)于承载器(carrier)的上方且透过焊线(bonding wire)或凸块(bump)电性连接至承载器，其中凸块例如是金凸块(gold bump)、 铜凸±央(copper bump)、聚合物凸块(polymer bump)或辉料凸块(solder bump)， 而承载器例如是一印刷电路板(print circuit board)或一导线架(lead-frame)。 一般来说，每一堆叠于承载器上的芯片可借由胶合物(例如胶带或液态粘着剂) 粘附于其他芯片或承载器上。特别是，当使用胶带作为芯片接合制程 (die-bonding process)或芯片堆叠制程(chip-stacking process)的胶合物时， 具有适当的大小及粘性的胶带是贴附于芯片或承载器上。当使用液态粘着剂作 为芯片接合制程或芯片堆叠制程的胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装，包括：　　　　一线路基板，具有一开口；　　　　一第一芯片，具有一第一有源面与一相对于该第一有源面的第一背面，其中该第一芯片倒装于该线路基板并电性连接至该线路基板；　　　　多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片，其中各该第一焊线穿过该线路基板的该开口；　　　　一元件，配置于该第一芯片的该第一背面上；　　　　一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面与该元件之间，其中该第一粘着层包括：　　　　一第一Ｂ阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面上；以及　　　　一第二Ｂ阶粘着层，粘附于该第一Ｂ阶粘着层与该元件之间；以及　　　　一封装胶体，配置于该线路基板上且覆盖该第一芯片、该元件、该...

【技术特征摘要】
US 2008-8-26 12/198,5171.一种芯片封装，包括一线路基板，具有一开口；一第一芯片，具有一第一有源面与一相对于该第一有源面的第一背面，其中该第一芯片倒装于该线路基板并电性连接至该线路基板；多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片，其中各该第一焊线穿过该线路基板的该开口；一元件，配置于该第一芯片的该第一背面上；一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面与该元件之间，其中该第一粘着层包括一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一背面上；以及一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该元件之间；以及一封装胶体，配置于该线路基板上且覆盖该第一芯片、该元件、该第一粘着层以及该些第一焊线。2. 如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该开口为一贯孔或一凹口。3. 如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该元件为一第二芯片，具 有一第二背面与一相对于该第二背面的第二有源面，该第二芯片的该第二背面 借由该第一粘着层粘附于该第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈更新，王伟，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]