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本发明提出一种芯片封装，包括一具有一开口的线路基板、一第一芯片、多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一有源面与一相对于第一有源面的第一背面。第一芯片倒装于线路基板上并电性连接至线路基板。第一焊线电性连接至线路基...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。