芯片封装制造技术

本发明专利技术提出一种芯片封装，包括一具有一开口的承载器、一第一芯片、多个凸块、一第二芯片、多条焊线、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片与第二芯片配置于承载器的两侧。凸块配置于承载器与第一芯片的第一有源面之间，且电性连接至第一芯片与承载器。焊线穿过承载器的开口且电性连接至承载器与第二芯片。第一粘着层粘附于第一芯片的第一有源面与承载器之间。第一粘着层包括一粘附于第一芯片的第一有源面上的第一Ｂ阶粘着层以及一粘附于第一Ｂ阶粘着层与承载器之间的第二Ｂ阶粘着层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片封装(chip package)，且特别是有关于一种可提 高可靠度(reliability)与降低生产成本的芯片封装。
技术介绍
近年来，逐渐发展出具有多个堆叠芯片(stacked chips)的芯片封装。芯 片封装是将多个芯片堆叠(stack)于承载器(carrier)的上方且透过焊线(bonding wire)或凸块(bump)电性连接至承载器，其中凸块例如是金凸块(gold bump)、 铜凸块(copper bump)、聚合物凸块(polymer bump)或焊料凸块(solder bump)， 而承载器例如是一印刷电路板(print circuit board)或一导线架(lead-frame)。 一般来说，每一堆叠于承载器上的芯片可借由胶合物(例如胶带或液态粘着剂) 粘附于其他芯片或承载器上。特别是，当使用胶带作为芯片接合制程 (die-bonding process)或芯片堆叠制程(chip-stacking process)的胶合物时， 具有适当大小及粘性的胶带是贴附于芯片或承载器上。当使用液态粘着剂作为 芯片接合制程或芯片堆叠制程的胶合物本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装，包括：　　　　一承载器，具有一开口；　　　　一第一芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片具有一第一有源面以及一相对于该第一有源面的第一背面；　　　　多个凸块，配置于该承载器与该第一芯片的该第一有源面之间，其中该第一芯片透过该些凸块电性连接至该承载器；　　　　一第二芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片与该第二芯片位于该承载器的两侧；　　　　多条焊线，电性连接至该承载器与该第二芯片，其中各该焊线穿过该承载器的该开口；　　　　一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该承载器之间，其中该第一粘着层包括：　　　　一第一Ｂ阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面上；以及　　　　一第二...

【技术特征摘要】
US 2008-8-26 12/198,5361.一种芯片封装，包括一承载器，具有一开口；一第一芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片具有一第一有源面以及一相对于该第一有源面的第一背面；多个凸块，配置于该承载器与该第一芯片的该第一有源面之间，其中该第一芯片透过该些凸块电性连接至该承载器；一第二芯片，配置于该承载器上，其中该第一芯片与该第二芯片位于该承载器的两侧；多条焊线，电性连接至该承载器与该第二芯片，其中各该焊线穿过该承载器的该开口；一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该承载器之间，其中该第一粘着层包括一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面上；以及一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该承载器之间；以及一封装胶体，配置于该承载器上且覆盖该第一芯片、该第二芯片、该些凸块、该第一粘着层以及该些焊线。2. 如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该承载器包括一电路板， 且该开口为一贯孔或一凹口。3. 如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该承载器包括一导线架。4. 如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该第一芯片具有多个第一 焊垫，电性连接至该些凸块。5. 如权利要求I所述的芯片封装，其特征在于，该第二芯片具有多个第二 焊垫，透过该些焊线电性连接至该承载器。6. 如权利要求5所述的芯片封装，其特征在于，该承载器的该开口暴露出 该些第二焊垫。7. 如权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈更新，王伟，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]