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本发明提出一种芯片封装，包括一具有一开口的承载器、一第一芯片、多个凸块、一第二芯片、多条焊线、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片与第二芯片配置于承载器的两侧。凸块配置于承载器与第一芯片的第一有源面之间，且电性连接至第一芯片与承载器。焊线穿...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。