芯片封装制造技术

本发明专利技术提出一种芯片封装，包括一线路基板、一第一芯片、多条第一焊线、一元件、一第一粘着层以及一封装胶体。第一芯片具有一第一有源面、一第一背面及多个第一焊垫，第一背面粘附于线路基板上，且第一芯片电性连接至线路基板。第一焊线电性连接至线路基板与第一芯片的第一焊垫。元件配置于第一芯片的第一有源面的上方。第一粘着层粘附于第一有源面与元件之间，且未覆盖第一焊垫。第一粘着层包括一粘附于第一芯片的部份第一有源面的第一Ｂ阶粘着层以及一粘附于第一Ｂ阶粘着层与元件之间的第二Ｂ阶粘着层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种芯片封装(chip package)，且特别是有关于一种可提 高可靠度(reliability)与降低生产成本的芯片封装。
技术介绍
近年来，逐渐发展出具有多个堆叠芯片(stacked chips)的芯片封装。芯 片封装是将多个芯片堆叠(stack)于承载器(carrier)的上方且透过焊线(bonding wire)或凸块(bump)电性连接至承载器，其中凸块例如是金凸块(gold bump)、 铜凸块(copper bump)、聚合物凸块(polymer bump)或焊料凸块(solder bump)， 而承载器例如是一印刷电路板(print circuit board)或一导线架(lead-frame)。 一般来说，每一堆叠于承载器上的芯片可借由胶合物(例如胶带或液态粘着剂) 粘附于其他芯片或承载器上。特别是，当使用胶带作为芯片接合制程(die-bonding process)或芯片堆叠制程(chip-stacking process)的胶合物时， 具有适当大小及粘性的胶带是贴附于芯片或承载器上。当使用液态粘着剂作为 芯片接合制程或芯片堆叠制程的胶合物时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装，包括：　　　　一线路基板；　　　　一第一芯片，具有一第一有源面、一相对于该第一有源面的第一背面以及多个配置于该第一有源面的第一焊垫，其中该第一芯片的该第一背面粘附于该线路基板上，且该第一芯片电性连接至该线路基板；　　　　多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片的该些第一焊垫；　　　　一元件，配置于该第一芯片的该第一有源面的上方；　　　　一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该元件之间，且未覆盖该些第一焊垫，其中该第一粘着层包括：　　　　一第一Ｂ阶粘着层，粘附于该第一芯片的部份该第一有源面上；以及　　　　一第二Ｂ阶粘着层，粘附于该第一Ｂ阶粘着层与该元件之间；以及　　　...

【技术特征摘要】
US 2008-8-26 12/198,5261.一种芯片封装，包括一线路基板；一第一芯片，具有一第一有源面、一相对于该第一有源面的第一背面以及多个配置于该第一有源面的第一焊垫，其中该第一芯片的该第一背面粘附于该线路基板上，且该第一芯片电性连接至该线路基板；多条第一焊线，电性连接至该线路基板与该第一芯片的该些第一焊垫；一元件，配置于该第一芯片的该第一有源面的上方；一第一粘着层，粘附于该第一芯片的该第一有源面与该元件之间，且未覆盖该些第一焊垫，其中该第一粘着层包括一第一B阶粘着层，粘附于该第一芯片的部份该第一有源面上；以及一第二B阶粘着层，粘附于该第一B阶粘着层与该元件之间；以及一封装胶体，配置于该线路基板上且覆盖该第一芯片、该元件、该第一粘着层以及该些第一焊线。2. 如权利要求l所述的芯片封装，其特征在于，该线路基板具有多个第一 连接垫，透过该些第一焊线电性连接至该些第一焊垫。3. 如权利要求1所述的芯片封装，其特征在于，该元件为一第二芯片，具 ...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈更新，王伟，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]