【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片封装卷带，用以承载多个芯片，该芯片封装卷带包含： 一可挠性基材层，具有一表面，该表面上定义有多个芯片接合区，各该芯片接合区具有一第一侧边、一与该第一侧边相邻的第二侧边及一与该第一侧边相对应的第三侧边；以及 一电性连接结构，用以将各该芯片电性连接至各该芯片接合区上，其中该可挠性基材层具有一纵长方向；该电性连接结构包含： 一第一导线总成，至少局部于各该芯片接合区中，通过该第一侧边，沿该纵长方向延伸；以及 一第二导线总成，至少局部于各该芯片接合区中，由邻近该第一侧边处，朝该第一侧边及该第三侧边的至少其中之一延伸，再通过该第二侧边，沿该纵长方向延伸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈纬铭，李明勋，
申请(专利权)人：南茂科技股份有限公司，百慕达南茂科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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