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本发明是揭露一种芯片封装卷带及包含该芯片封装卷带的芯片封装结构。该芯片封装结构包含一芯片以及该芯片封装卷带。该芯片具有一第一侧边、第二侧边及第三侧边。该芯片封装卷带包含一具有纵长方向的可挠性基材层，以及一电性连接结构。该电性连接结构包含一第...该专利属于南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司授权不得商用。