具有高效率散热基板的发光芯片封装结构及其封装方法技术

一种具有高效率散热基板的发光芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括：基板单元、粘着胶体、多个发光二极管芯片、多个封装胶体及多个框架层。该基板单元具有正极导电基板、负极导电基板、及多个彼此分开且分别设置于该正极导电基板及该负极导电基板之间的架桥基板。该粘着胶体填充于该正极导电基板、该负极导电基板及多个架桥基板之间。多个发光二极管芯片分别设置于该基板单元上并且电连接于该正极导电基板与该负极导电基板之间。多个封装胶体分别覆盖于多个发光二极管芯片上。多个框架层分别围绕多个封装胶体。本发明专利技术通过芯片直接封装工艺并利用压模的方式，以使得本发明专利技术可有效地缩短其工艺时间，而能进行大量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管芯片封装结构及其封装方法，尤指一种具有 高效率散热基板的发光芯片封装结构及其封装方法。
技术介绍
请参阅图1至图IB所示，其中图1为已知发光二极管芯片封装方法的 流程图；图1A为己知发光二极管芯片结构的俯视图；图1B为图1A的1一 l剖面图。由所述多个图中可知，已知发光二极管芯片封装方法，其步骤包括首 先，提供条状基板本体(stripped substrate body) 1 a，其具有绝缘本体 (insulative body) 1 0 a、设置于该绝缘本体l 0 a下端的散热层 (heat-dissipating layer) 1 1 a、两个分别设置于该绝缘本体1 0 a上端的 正极导电轨迹(positive electrode trace) 1 2 a与负极导电轨迹(negative electrode trace) 1 3 a (S100)。接着，分别将多个发光二极管芯片(LED chip) 2 a设置于该条状基板 本体l a上，并且将每一个发光二极管芯片2 a的正、负极端(2 0 a、 2 1 a)分别电连接于该条状基板本体1 a本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高效率散热基板的发光芯片封装结构，其特征在于，包括：　基板单元，其具有正极导电基板、负极导电基板、及多个彼此分开且分别设置于该正极导电基板及该负极导电基板之间的架桥基板；　粘着胶体，其填充于该正极导电基板、该负极导电基板 及所述多个架桥基板之间，以连接并固定该正极导电基板、该负极导电基板及所述多个架桥基板在一起；　多个发光二极管芯片，其分别设置于该基板单元上，并且所述多个发光二极管芯片电连接于该正极导电基板与该负极导电基板之间；以及　多个封装胶体 ，其分别覆盖于所述多个发光二极管芯片上；以及　多个框架层，其分别围绕所述多个封装胶体，以使得每一...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪秉龙，巫世裕，吴文逵，
申请(专利权)人：宏齐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]