本发明专利技术涉及一种芯片、芯片－玻璃接合的封装结构及液晶面板。所述芯片包含接合面及多个凸块。所述接合面具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第一侧边及第二侧边，其中所述非凸块区位于所述第一及第二凸块区之间，所述第一凸块区、所述非凸块区与所述第二凸块区沿所述第一侧边依序排列，所述非凸块区沿所述第一侧边的长度不小于０．２倍所述第一侧边的长度。所述多个凸块配置于所述第一及第二凸块区。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种芯片，且尤其涉及一种配置有凸块的驱动芯片，其应用于芯片-玻璃接合(COG)的封装工艺，该芯片的接合面的中间区域并未 配置有凸块，只在该接合面的两侧区域配置有凸块。
技术介绍
液晶显示器装置要达到显示的功能，必须具备液晶面板以及用于驱动 该液晶面板的驱动芯片[包含有驱动集成电路(driver IC)]。近年来，随着 液晶显示器装置的分辨率提升，驱动芯片所具备的输入/输出端的数目也随 之增加。另外，驱动芯片的设计必须考虑液晶显示器装置的应用与发展， 由于液晶显示器装置的发展趋向于轻、薄及短小，因此驱动液晶面板的驱 动芯片通常设计成长条型，以使得配置于驱动芯片的边缘的输入/输出端数 目能够增加，并可同时兼顾液晶显示器装置的尺寸设计。现行液晶显示器 装置的驱动芯片大多以芯片-玻璃接合(chip on glass; COG)工艺、芯片-胶巻接合(chip on film; COF)工艺、芯片-电路板接合(chip on board; COB) 工艺或巻带式芯片自动接合(tape automated bonding; TAB)工艺等方式与 液晶面板接合。参照图la及lb，其显示一现有芯片-玻璃接合(COG)工艺。由于芯 片-玻璃接合(COG)的封装结构10具有封装密度高、传递信号速度快及 生产量高等优点，近年来被广泛使用在液晶显示器装置的液晶面板。芯片-玻璃接合(COG)的封装结构10主要是通过胶材16连接驱动芯片12及玻 璃基板14，用于传递电子信号。该胶材16依其导电性大致上可分为各向同 性导电胶(isotropic conductive film; ICF)、各向异性导电胶(anisotropic conductive film; ACF)及非导电性胶(non-conductive film; NCF)等三种 型式。参照图2，其显示一现有液晶面板20。该液晶面板20包含上玻璃基板26及下玻璃基板28，该下玻璃基板28用于承载该上玻璃基板26。液晶层 (图未示)配置于该上下玻璃基板26、 28之间。现行栅极侧驱动芯片22 可通过芯片-玻璃接合(COG)工艺而直接配置于该下玻璃基板28上，用 于取代栅极侧驱动芯片以芯片-胶巻接合(COF)工艺配置于该下玻璃基板 28上，其主原因是:a)栅极侧驱动芯片以芯片-玻璃接合(COG)工艺配 置于该下基板22所需的的接点数目较少。b)栅极侧驱动芯片22导入芯 片-玻璃接合(COG)工艺技术可以省去Y侧印刷电路板的材料(图未示)。 参照图3，良好的封装技术需同时讲求良率以及可靠性。然而，芯片-玻璃 接合(COG)封装工艺中所产生的热应力/材料热应变行为，将影响到芯片-玻璃接合(COG)的封装结构30的可靠性与良率，而芯片-玻璃接合(COG) 的封装结构30上的玻璃基板34翘曲是造成液晶面板的亮度不均匀现象 (MURA)最主要的原因，此一现象通常会使液晶面板的制造良率大幅下 降。更特别的是，在具有非导电性胶(NCF) 36的芯片-玻璃接合(COG) 工艺的压合步骤中，由于玻璃基板34表面会有翘曲的现象，且现有驱动芯 片32的接合面42的凸块44为连续排列的配置，因此在驱动芯片34、非导 电性胶36及玻璃基板34压合完毕后，往往导致位于接合面42的中间区域 43的凸块44与玻璃基板间有压合不良的问题，亦即驱动芯片32的凸块44 与玻璃基板34的接垫46电接触不良的问题，因而导致画面不良。因此，便有需要提供一种适用于芯片-玻璃接合(COG)的芯片及封装 结构，以解决前述的问题。
技术实现思路
本专利技术的一目的在于提供一种芯片-玻璃接合(COG)的芯片及封装结 构，其芯片的接合面的中间区域并未配置有凸块，只在该接合面的两侧区 域配置有凸块，可解决现有技术中配置于该接合面的中间区域的凸块与玻 璃基板的接垫电接触不良的问题。为达上述目的，本专利技术提供一种芯片-玻 璃接合(COG)的封装结构，包含芯片、玻璃基板及胶材。该芯片包含接 合面及多个凸块。该接合面具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第 一侧边及第二侧边，其中该非凸块区位于该第一及第二凸块区之间，该第 一凸块区、该非凸块区与该第二凸块区沿该第一侧边依序排列，该非凸块区沿该第一侧边的长度不小于0.2倍该第一侧边的长度。该凸块配置于该第 一及第二凸块区。该基板用于承载该芯片。该胶材用于将该芯片固定于该 玻璃基板上。在芯片-玻璃接合(COG)工艺的非导电性胶(NCF)压合步 骤中，虽然玻璃基板表面有翘曲的问题，但是本专利技术的芯片的接合面的凸 块并非为连续排列的配置，亦即在该接合面的中间区域(非凸块区)并未 配置有凸块，只有在该接合面的两侧区域(凸块区)配置有凸块。因此， 在芯片、胶材及玻璃基板压合完毕后，位于该接合面的两侧区域(凸块区) 的凸块与玻璃基板的接垫电接触良好，进而解决现有技术中位于该接合面 的中间区域(非凸块区)的凸块与玻璃基板的接垫电接触不良的问题。为了让本专利技术的上述和其它目的、特征、和优点能更明显，下文将结 合附图，作详细说明如下。附图说明图la及lb为现有技术的芯片-玻璃接合(COG)工艺的剖面示意图； 图2为现有技术的液晶面板的平面示意图3为现有技术的芯片-玻璃接合(COG)的封装结构的剖面示意图； 图4为本专利技术的一实施例的芯片的平面示意图； 图5为本专利技术的一优选实施例的芯片的平面示意图； 图6为本专利技术的另一实施例的芯片的平面示意图； 图7为本专利技术的又一实施例的芯片的平面示意图； 图8a及8b为本专利技术的一实施例的芯片-玻璃接合(COG)工艺的剖面 示意图9为本专利技术的液晶面板的平面示意图。 具体实施例方式参照图4，其显示本专利技术的一实施例的芯片100。该芯片100为驱动芯 片，可应用于芯片-玻璃接合(COG)的封装结构。该芯片100包含驱动集 成电路(driver IC)、接合面102及多个凸块104。该驱动集成电路(图未示) 配置于该接合面102。该接合面102具有第一及第二凸块区106、 110、非 凸块区108、两第一侧边112及两第二侧边114。该非凸块区108位于该第6一及第二凸块区106、 110之间，该第一凸块区106、该非凸块区108与该 第二凸块区110沿第一侧边112依序排列，且该非凸块区108沿该第一侧 边112的长度Dl不小于0.2倍该接合面102沿该第一侧边112的长度L, 优选地，该非凸块区108沿该第一侧边112的长度Dl不大于0.8倍该第一 侧边112的长度L。该非凸块区沿该第二侧边114方向的长度等于该接合面 102沿该第二侧边114的长度。该接合面102可为矩形，该矩形包含两长边 及两短边，且该第一凸块区106、该非凸块区108与该第二凸块区110沿长 边112依序排列，亦即该长边为该第一侧边112，该短边为该第二侧边114。 该凸块104配置于该第一及第二凸块区106、 110，并以单排或双排的阵列 式、对称式或交错式排列，且该凸块104用于传递栅极侧驱动芯片(gate driver)或源极侧驱动芯片(source driver)的输出信号。参照图5，在一优 选实施例中，该非凸块区108沿该第一侧边112的长度02等于0.2倍该接 合面102沿该第一侧边112的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片－基板接合的封装结构，包含： 芯片，包含： 接合面，具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第一侧边及第二侧边，其中所述非凸块区位于所述第一及第二凸块区之间，所述第一凸块区、所述非凸块区与所述第二凸块区沿所述第一侧边依序排列，所述非凸块区沿所述第一侧边的长度不小于０．２倍所述第一侧边的长度；以及 多个凸块，配置于所述第一及第二凸块区； 基板，用于承载所述芯片；以及 胶材，用于将所述芯片固定于所述基板上。
【技术特征摘要】
1、一种芯片-基板接合的封装结构，包含芯片，包含接合面，具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第一侧边及第二侧边，其中所述非凸块区位于所述第一及第二凸块区之间，所述第一凸块区、所述非凸块区与所述第二凸块区沿所述第一侧边依序排列，所述非凸块区沿所述第一侧边的长度不小于0.2倍所述第一侧边的长度；以及多个凸块，配置于所述第一及第二凸块区；基板，用于承载所述芯片；以及胶材，用于将所述芯片固定于所述基板上。2、 如权利要求1所述的封装结构，其中所述非凸块区沿所述第一侧边 的长度不大于0.8倍所述第一侧边的长度。3、 如权利要求l所述的封装结构，其中所述非凸块区沿所述第一侧边 的长度等于0.2倍所述第一侧边的长度。4、 如权利要求1所述的封装结构，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙伟豪，汤宝云，
申请(专利权)人：瀚宇彩晶股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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