【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种对位装置,尤其涉及一种用于显示模组组装的对位装置。
技术介绍
目前,液晶显示器领域,在液晶显示面板上依集成电路芯片的接合方式与使用软 膜巻带的不同可分为芯片贴附在玻璃基板上(Chip On Glass, COG)、条带状晶粒构装 (T即e Carrier Package,TCP)与集成电路芯片贴附在可绕性软板(Chip On Flex,COF)三 种封装方式。 请参见图1,图1所示为一种现有技术所揭示的液晶显示摸组,另请一并参见图2, 图2所示为现有技术中的集成电路芯片的放大示意图。液晶显示模组包括液晶显示面板1、 多个集成电路芯片3以及软性印刷电路板(图中未示出)。液晶显示面板1具有显示区域 2以及周边区域,液晶显示面板1的周边区域上分布有多个导电线路6以及多个焊接区域 5。集成电路芯片3及软性印刷电路板的尾端设置在焊接区域5上,并与液晶显示面板1相 连接。而且集成电路芯片3上对应导电线路6设置有多个金属凸块7,用以与导电线路6电 性连接。 随着液晶显示面板1表面线路的精密程度增加,每两个相邻导电线路6间的间距 逐渐縮小,所以在采用液晶显示面 ...
【技术保护点】
一种用于显示模组的对位装置,该显示模组包括显示面板以及电子元件,该显示面板具有接合区,其特征在于该对位装置包括第一对位标记,设置于该显示面板的该接合区,其中该第一对位标记具有四个第一顶点,其中,相对的该第一顶点的两连线相交于第一交叉点并呈第一十字,且该第一交叉点对应该第一对位标记的中心;以及第二对位标记,设置于该电子元件上,其中该第二对位标记具有四个第二顶点,相对的该第二顶点的两连线相交于第二交叉点并呈第二十字,且该第二交叉点对应该第二对位标记的中心;其中当该第一对位标记的该第一十字与该第二对位标记的该第二十字重叠时,该电子元件电性定位于该显示面板的该接合区。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:何成国,李辉,
申请(专利权)人:友达光电苏州有限公司,友达光电股份有限公司,
类型:发明
国别省市:32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。