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本发明涉及一种芯片、芯片－玻璃接合的封装结构及液晶面板。所述芯片包含接合面及多个凸块。所述接合面具有第一凸块区、第二凸块区、非凸块区、第一侧边及第二侧边，其中所述非凸块区位于所述第一及第二凸块区之间，所述第一凸块区、所述非凸块区与所述第二凸...
该专利属于瀚宇彩晶股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过瀚宇彩晶股份有限公司授权不得商用。

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