用于减轻堆叠裸片外伸偏转的台阶形支撑结构制造技术

本公开涉及用于减轻堆叠裸片外伸偏转的台阶形支撑结构。本文所述的实施方案涉及各种半导体装置组合件。在一些实施方案中，半导体装置组合件包含衬底。所述半导体装置组合件包含在所述衬底上方且包含边缘的第一半导体裸片及在所述第一半导体裸片上方的堆叠布置中的第二半导体裸片。所述第二半导体裸片包括延伸超出所述边缘的外伸部分。所述半导体装置组合件在所述外伸部分和所述衬底之间包含台阶形支撑结构。所述台阶形支撑结构可减轻所述外伸部分在模塑操作期间的偏转，以防损坏所述半导体装置组合件。

【技术实现步骤摘要】

本公开大体上涉及半导体装置和形成半导体装置的方法。例如，本公开涉及用于减轻堆叠裸片外伸偏转的台阶形支撑结构。

技术介绍

1、半导体封装可包含半导体衬底、耦合到半导体衬底和/或嵌入在半导体衬底中的一或多个半导体电子组件，及在半导体衬底之上形成以包封所述一或多个半导体电子组件的壳体。所述一或多个半导体电子组件可以通过电互连件互连以形成一或多个半导体装置，例如一或多个集成电路(ic)(例如，一或多个裸片或芯片)。例如，半导体电子组件和电互连件可以在半导体晶片上制造以形成一或多个ic，然后分切成裸片或芯片，接着封装。半导体封装可以称为包含一或多个ic的半导体芯片封装。半导体封装保护半导体电子组件和电互连件不被损坏，并且包含用于将半导体电子组件和电互连件连接到外部组件(例如，电路衬底)的机构，例如经由球、引脚、引线、接触衬垫或其它电互连结构。半导体装置组合件可为或可包含一个半导体封装、多个半导体封装和/或半导体封装的一或多个组件(例如，具有或不具有壳体的一或多个半导体装置)。

2、电子系统组合件可包含多个电耦合到载体衬底(例如，电路衬底)的半导体封装。电本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种半导体装置组合件，其包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述台阶形支撑结构包括：

3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述台阶形支撑结构包括：

4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述衬底包括：

5.根据权利要求4所述的半导体装置组合件，其中所述热通孔是第一热通孔，且所述台阶形支撑结构包括：

6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括：

7.根据权利要求6所述的半导体装置组合件，其中所述台阶和所述粘合剂层彼此接触。

8.根据权利要求1所述的半导体装...

【技术特征摘要】

1.一种半导体装置组合件，其包括：

2.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述台阶形支撑结构包括：

3.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述台阶形支撑结构包括：

4.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述衬底包括：

5.根据权利要求4所述的半导体装置组合件，其中所述热通孔是第一热通孔，且所述台阶形支撑结构包括：

6.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其进一步包括：

7.根据权利要求6所述的半导体装置组合件，其中所述台阶和所述粘合剂层彼此接触。

8.根据权利要求1所述的半导体装置组合件，其中所述第一半导体裸片包括：

9.根据权利要求8所述的半导体装置组合件，其中所述第一存储器装置或所述第二存储器装置中的至少一个包括：

10.根据权利要求8所述的半导体装置组合件，其中所述第一存储器装置或所述第二存储器装置中的至少一个包括：

11.一种半导体装置组合件，其包括：

12.根据权利要求11所述的半导体装置组合件，其进一步包括：

13.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：车法兴，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：