具有整合式导体电路连接器的构件以及组件制造技术

本发明专利技术涉及一种具有整合式导体电路连接器(1)的构件(101)，该构件具有：多个电导体(2)，尤其为引线框架；第一注塑包封件(3)，该第一注塑包封件至少部分地包围电导体(2)并且确定电导体(2)的布置方式用以形成导体电路连接器(1)；以及至少一个第二注塑包封件(4)，该第二注塑包封件至少部分地包围第一注塑包封件(3)并且构成构件(101)的构件区段，其中，至少第一注塑包封件(3)具有至少一个弹性和/或固定的结构(7)，该结构被设计成使构件(101)相对于邻接的第二构件(102)得到缓冲和/或将该构件固定在邻接的第二构件上。本发明专利技术还涉及一种组件(100)，该组件包括具有整合式导体电路连接器(1)的构件(101)。

【技术实现步骤摘要】

技术介绍

技术实现思路

【技术保护点】

1.一种具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，所述第一构件具有：

2.根据权利要求1所述的具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，其中，所述第一注塑包封件(3)和所述至少一个第二注塑包封件(4)具有彼此不同的材料特性，尤其是不同的弹性。

3.根据前述权利要求中任一项所述的具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，其中，所述第一注塑包封件(3)的弹性的结构(7)是突起，其中所述突起所具有的弹性尤其大于所述第二注塑包封件(4)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，其中，...

【技术特征摘要】

1.一种具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，所述第一构件具有：

2.根据权利要求1所述的具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，其中，所述第一注塑包封件(3)和所述至少一个第二注塑包封件(4)具有彼此不同的材料特性，尤其是不同的弹性。

3.根据前述权利要求中任一项所述的具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，其中，所述第一注塑包封件(3)的弹性的结构(7)是突起，其中所述突起所具有的弹性尤其大于所述第二注塑包封件(4)。

4.根据前述权利要求中任一项所述的具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，其中，所述至少一个弹性的结构(7)被设计为螺旋形或板簧形或波纹形。

5.根据前述权利要求中任一项所述的具有整合式导体电路连接器(1)的第一构件(101)，其中，所述固定的结构(7)是夹子和/或钩子，所述夹子和/或钩子被配...

【专利技术属性】
技术研发人员：贝希海姆·贝恩德，
申请(专利权)人：托马斯马格尼特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：