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本发明涉及一种具有整合式导体电路连接器(1)的构件(101),该构件具有:多个电导体(2),尤其为引线框架;第一注塑包封件(3),该第一注塑包封件至少部分地包围电导体(2)并且确定电导体(2)的布置方式用以形成导体电路连接器(1);以及至少...该专利属于托马斯马格尼特股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过托马斯马格尼特股份有限公司授权不得商用。
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