半导体测试台制造技术

本技术公开了半导体测试台，包括：检测箱，所述检测箱上端固定安装有风冷机构，所述检测箱内部设置有检测腔和储存腔，所述检测腔内部设置有检测机构，所述储存腔内部固定安装有水冷机构；风冷机构包括有固定框，所述固定框内部固定安装有电机支架，所述电机支架下端固定安装有驱动电机，所述驱动电机输出轴固定连接有排风扇。通过输送泵能够将冷却液通过输送管输送至蛇形冷却管对半导体芯片进行散热冷却，并且由于压板采用具有导热系数高的金属制成将热量进行传导，同时通过风冷机构将检测腔内部产生的热量进行排出，进一步的提高了散热效果，能够为待测试的半导体芯片提供合适温度及其他的有利的测试环境，保证测试的精准性和便利性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体生产检测，尤其涉及半导体测试台。

技术介绍

1、半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。

2、常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能够实现某种功能的半导体器件，在半导体芯片生产过程中，需要对其性能进行检测，包括对半导体芯片进行导电检测等。

3、目前所使用的检测台是将半导体芯片安装于检测台后进行检测，同时设置散热风扇对其进行不接触式散热，而这种散热方式只能将检测内部的热量进行排出，而不能直接将半导体芯片的热量进行排出，导致了半导体芯片的热量在检测台集聚，并且检测完后也因为温度过高也难以直接取出，不仅仅影响测试的操作便利性，而且影响测试的结果。

技术实现思路

1、本技术针对现有技术中半导体芯片在检测过程中产生的高温导致检测结果受到影响的问题，提出如下技术方案：

2、半导体测试台，包括：

3、检测箱，所述检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.半导体测试台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体测试台，其特征在于：所述检测腔(11)上端还开设有排风口(13)，所述风冷机构(2)的输出端与排风口(13)相连接。

3.根据权利要求1所述的半导体测试台，其特征在于：所述储存腔(12)内部灌装有冷却液，且制冷片(41)和输送泵(42)均置于冷却液下端。

4.根据权利要求1所述的半导体测试台，其特征在于：所述检测机构(3)包括伸缩调节件(31)，所述伸缩调节件(31)一端连接有压板(32)，所述压板(32)一侧安装有支撑柱(33)进行支撑调节，所述压板(32)下方设置有检测座(34)。...

【技术特征摘要】

1.半导体测试台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体测试台，其特征在于：所述检测腔(11)上端还开设有排风口(13)，所述风冷机构(2)的输出端与排风口(13)相连接。

3.根据权利要求1所述的半导体测试台，其特征在于：所述储存腔(12)内部灌装有冷却液，且制冷片(41)和输送泵(42)均置于冷却液下端。

4.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，
申请(专利权)人：安徽微半半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：