电子部件试验装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子部件试验装置，在电子部件的试验中，能够使试验作业高效化，并能够确保较高的试验精度。电子部件试验装置具备：插座（１），对连接端子（１４）供给电源来使其驱动电子部件（１５）；电子部件搭载构件（３），搭载电子部件（１５）；以及温度调节构件，与电子部件搭载构件（３）接触，将电子部件（１５）保持为规定的温度；电子部件搭载构件（３）具备：导热板（８），搭载电子部件（１５），并与温度调节构件接触；以及电子部件盖（１１），覆盖电子部件（１５）；在导热板（８）上设有贯通孔（６）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及进行电子部件的试验的电子部件试验装置。
技术介绍
在半导体装置等的电子部件的制造过程中，作为试验之一，有在高温的温度环境 下一边使电子部件工作一边进行特性的计测的老化(burn in)试验。在该老化试验中， 在比常温更高温的温度环境下， 一边使电子部件工作， 一边进行关于品质特性项目的计测， 在这种试验中一般使用专用的老化装置(参照日本特开2005-121625号公报、日本特开 2007-078388号公报)。老化装置的温度控制方式有2种，1种是利用恒温槽内的氛围气体 来间接地对电子部件进行温度控制的方式，另1种是使温度调节部直接接触在电子部件上 来直接地对电子部件进行温度控制的方式。 在日本特开2005-121625号公报所公开的技术中，将在圆筒形的容器中收容了电 子部件主体的CAN封装插入恒温槽内的专用插座，在恒温槽内的加热到规定温度的气氛 下，间接地加热作为电子部件的半导体激光器装置，来进行温度控制，所以为了使恒温槽内 全部的半导体激光器装置升温到规定的检查温度并使其稳定，需要30 60分钟左右的时 间。 进而，因为恒温槽内的气氛温度存在不均匀，所以存在下述课题，即即使设收 容的半导体激光器装置相对于恒温槽的收容空间的容积的占有率为收容空间的容积的 0. 02%以上且小于0. 1%，也难以均匀地调整恒温槽内所收容的多个半导体激光器装置的 温度，特别是发热量增加的半导体激光器装置由于半导体激光器装置自身的发热而将恒温 槽内的气氛加热，所以在半导体激光器装置密集的中央部分和半导体激光器装置不密集的 外周部，温度容易不均匀，难以以高精度进行温度控制。 在日本特开2007-078388号公报所公开的技术中，对于下述半导体激光器装置， 无法一边将3根连接端子插入插座来获得接触，一边使导热部接触至与发光面相对的面来 直接进行加热，其中，上述半导体激光器装置为像CAN封装那样，将发光元件用惰性气体 密封的部分为圆柱状的立体构造，在与发光面相对的背面存在沿垂直方向导出的3根连接 端子，上述连接端子和温度调节面在同一面上构成。另外，因为封装是圆柱状的形状，并 且发光元件周边由惰性气体覆盖，所以，来自封装的温度调节面侧面的加热能够向发光元 件导热的面积较少，无法以快速的反应来高精度地进行加热控制。也就是说，在日本特开 2007-078388号公报的试验装置中，存在以下问题，S卩在能够试验的电子部件的形状上存 在限制。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的电子部件试验装置构成为，具备电子部件搭载构 件，搭载电子部件，该电子部件具有突出的连接端子；插座，与上述电子部件的上述连接端 子通电；以及温度调节构件，将上述电子部件保持在规定的温度环境下；上述电子部件搭载构件具有导热板，具备与上述电子部件接触的第1面、作为与该第1面相反侧的面的第 2面、以及与上述温度调节构件接触的第3面；上述导热板在上述第1面上与上述电子部件 接触，并且在上述第1面上设有可插入上述连接端子的大小的贯通孔。 另外，作为一种电子部件试验装置，在规定的温度环境下，进行在圆筒形状的容器 中收容半导体元件并且连接端子从该容器的底面突出的电子部件的试验，还可以构成为， 具备插座，对上述连接端子供给电源并使其驱动上述电子部件；电子部件搭载构件，搭载 上述电子部件，并且设置在上述插座上；以及温度调节构件，与上述电子部件搭载构件接 触，将上述电子部件保持在上述规定的温度环境下；上述电子部件搭载构件具备导热板， 搭载上述电子部件，并且与上述温度调节构件接触；以及电子部件盖，对搭载的上述电子部 件进行覆盖并保护；在上述导热板上设有贯通孔，该导热板的厚度被设定为在该贯通孔 中从上述导热板的第1面侧插入上述连接端子而上述电子部件的容器的底面与上述第1面 接触时，该连接端子的顶端从与该第1面相反侧的第2面突出；上述电子部件盖具备弹性 构件，将上述电子部件的容器的底面按压在上述第1面上。 在本专利技术的电子部件试验装置中，对于连接端子从温度调节面突出的电子部件， 在与连接端子获得接触的同时对电子部件的温度调节面直接加热，由此能够一边高精度地 进行温度控制一边进行检查。附图说明 图1是表示实施方式所涉及的电子部件试验装置的斜视图。 图2是实施方式所涉及的温度调节构件、电子部件搭载构件和插座部分的示意剖 面图。 图3是实施方式所涉及的电子部件试验装置中的电子部件搭载构件的斜视图。 图4是表示实施方式所涉及的温度调节部件、电子部件搭载构件、插座以及被试 验电子部件的接触状态的剖面图。 图5是表示实施方式所涉及的温度调节部件、电子部件搭载构件、插座以及被试验电子部件的接触状态的图4的右侧面图。 图6是表示CAN封装的斜视图。 图7是表示CAN封装背面的斜视图。 图8是表示比较对象的电子部件试验装置的图。 图9是表示比较对象的其他电子部件试验装置的斜视图。 图10是表示比较对象的其他电子部件试验装置的详细图。 符号说明 1插座 2主体部 3电子部件搭载构件 4温度调节构件 5盖 6贯通孔 7槽48导热板9导热部10第3面11电子部件盖12温度调节面13第1面14连接端子15半导体激光器装置16帕尔帖(Peltier)元件17第一开口部18第一弹簧19按压板20第2面21接触构件22受光元件23接触面24第二开口部25端子支承构件26第二弹簧27温调部接触面28发光元件29管座30玻璃31帽32发光面35电子部件搭载构件接触面具体实施例方式首先，对于通过恒温槽内的氛围气体来间接地对作为电子部件的半导体激光器装 置进行温度控制的比较对象的技术，使用图8进行说明。图8是CAN封装形状的半导体激 光器装置115的老化装置的示意内部侧面图。CAN封装的老化装置将位于与半导体激光器 装置115的发光面132相反侧的面上的3个位置的连接端子114插入至恒温槽内的专用插 座133，把恒温槽内的收容空间136的氛围气体保持为规定温度，放置到半导体激光器装置 115以规定温度稳定为止，在该状态下驱动半导体激光器装置115，检测出变为工作不佳的 半导体激光器装置115。 下面，对于使接触式温度调节部直接与作为电子部件的半导体激光器装置接触而 直接对半导体激光器装置进行温度控制的比较对象的技术，使用图9、10进行说明。图9是 打开了上部盖205的状态的电子部件试验装置的示意斜视图。作为被试验电子部件，一般 使用具有发光面并且连接端子与发光面平行延伸的发光元件236。该电子部件试验装置包括试验装置主体202，进行发光元件236的工作、试验；插座201，搭载发光元件236 ;接触 式温度调节部204，使其直接或者间接与发光元件236接触；以及上部盖205。另外，图10 是在电子部件试验装置中、在插座201上搭载发光元件236并使发光元件236与接触式温 度调节部204接触时的接触状态的图，使在相对于发光面232平行的同一面上延伸的连接 端子214与连接器221接触，从作为热源的导热块216经由导热凸部209接触至与发光元 件236的发光面232相对的平坦的温度调节面212， 一边进行温度控制一边由受光元件222 接受光，来进行试验。在该装置中，通过使作为热源的导热凸部209与发光元件236本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件试验装置，其特征在于，具备：电子部件搭载构件，搭载电子部件，该电子部件具有突出的连接端子；插座，与上述电子部件的上述连接端子通电；以及温度调节构件，将上述电子部件保持在规定的温度环境下；上述电子部件搭载构件具有：导热板，具备与上述电子部件接触的第１面、与该第１面相反侧的面即第２面以及与上述温度调节构件接触的第３面；上述导热板在上述第１面与上述电子部件接触，并且在上述第１面设有能够插入上述连接端子的大小的贯通孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：宫贵则，早水勋，田中彰一，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]