带腔体的光电封装件及其生产方法技术

一种带腔体的光电封装件，引线框架外引脚上通过塑封模具作出一个带有内台阶的环形外腔体，塑封外腔体覆盖了引线框架外引脚；内引脚和引线框架载体之间的空隙由塑封体连接，形成电路的整体。生产步骤为：塑封外腔体制做；晶圆减薄、划片；上芯；键合；粘接玻璃盖板；固化；电镀；打印；切割分离入盘。本发明专利技术结构简单合理，无裸露的外引脚，并且不存在共面性缺陷，不但芯片封装良率高，而且成品器件装机合格率也高。所采用的生产方法不需要切中筋和成形工序，材料利用率高，采用的玻璃盖板既有低温玻璃、也有其它材料，生产效率也较高，有利于产品安装，成本低、体积小、灵敏度高、功耗低、抗干扰能力强、可靠性好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子信息自动化元器件制造
，尤其涉及到一种光电芯 片集成电路封装，具体地说是一种带腔体的光电集成电路封装件，本专利技术包含 该封装件的生产方法。
技术介绍
目前， 一般光电封装件是采用DIP型或QFP型陶瓷内腔式封装,其结构是 电路引脚在封装体的外侧，封装体内腔的底部有一方形镀金衬底，衬底上是粘 接胶(导电胶或绝缘胶)，粘接胶上是IC或光电芯片，IC或光电芯片上的焊盘 (PAD)通过金线(硅铝丝、铜线)键合与内腔上第一个台阶上的镀金内引线脚 相连，构成了电路的信号和电源通道。内腔第一个台阶上的内引线脚与陶瓷管 座外侧的外引线脚相连，并且每个外引线脚的下端连在一起。该台阶是外壳制 造时做的，生产工艺复杂，外壳成本高。陶瓷管座腔体的第二个台阶即上表面上 是-圈低温玻璃环或金属环，如果是低温玻璃环，采用低温玻璃盖板通过低温 融化封装；对于金属环，则用金属盖板采用银铜锡焊环高温封装或平行封焊。 封盖后的半成品电路先打印，对于CDIP或CQFP管座封装去除边筋成单个电路， 对于扁平封装来说切边筋成形为单个电路，手工切筋成形，生产效率低，外观 质量难以保证。一般塑料封装光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带腔体的光电封装件，包括引线框架载体、引线框架内引脚、引线框架外引脚、塑封体、粘片胶、光电ＩＣ芯片，所述引线框架载体（１）上通过粘接材料粘接光电ＩＣ芯片（３），所述光电ＩＣ芯片（３）焊盘ＰＡＤ通过焊线（４）与引线框架内引脚（５）相连，构成电路的信号和电流通道，其特征在于：所述引线框架外引脚（１０）上塑封带有内台阶（１１）的环形外腔体（７），外腔体（７）覆盖引线框架外引脚（１０）、以及内引脚（５）和引线框架载体（１）之间的空隙，形成电路的整体，外腔体（７）的内台阶（１１）上端面涂覆有密封胶，密封胶上粘接玻璃盖板（８）；所述引线框架载体（１）和引线框架内引脚（５）之间由塑封体（６）连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：慕蔚，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：62[中国|甘肃]