电阻的结构及其制造方法技术

本发明专利技术是关于一种电阻的结构及其制造方法，其制造方法为先提供一第一金属基板，之后依据一图样而蚀刻第一金属基板，而形成一电阻区段，接着形成一绝缘层于第一金属基板的电阻区段后，形成一电镀层于绝缘层的二侧，再依据电镀层分割第一金属基板而产生一电阻。如此，依据该图样蚀刻第一金属基板而不需进行电阻的量测，进而增加制造流程的速度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种，其尤指一种利 用蚀刻技术的。
技术介绍
在现今科技越来越进步的社会，许多的科技产品不断地推陈出新，像是手机(mobile phone)、个人数字助理(Personal Data Assistant, PDA)、掌上电脑(Hand-held computer)、笔记本电 脑(notebook computer)等等携带式装置，其方便携带的特性， 让用户随时随地就能交流讯息，沟通人际、存取数据、累积知识， 进一步提升用户生活质量与工作效率，因此，现今的产品为了让 用户方便携带，而越来越精致，也因如此，电子产品的零件就必 须越作越小，以符合现今的需求。承上所述，由于必须将电子零件微小化，才能使电子产品微 小化，其中在电子产品中，零件最多就属电阻了，所以，若能使 电阻微小化，势必可以节省电子产品大半的体积，然而，现今的 电阻可分为线圏电阻、金属膜电阻、非线圈电阻等三大类，而非 线圈电阻(芯片电阻)因其尺寸小、重量轻成本低、参数范围大， 且适用性广，因此目前为业界生产量和使用量最多的一种电阻组 件。芯片电阻依制造方法可分为薄膜电阻与厚膜电阻两种。请参阅图l，为现有技术的电阻的制造流程图。如图所示， 一般电阻的制造方法是先执行步骤S10'提供一第一基板，其中， 第一基板为金属基板，接着，执行步骤Sl"依据一电阻值，沖压第一基板，以在第一基板形成复数个连续的电阻区段，接下来执行步骤S14'翁合第一基板于一第二基板，其中，第二基板的 材质为三氧化二铝，再接着执行步骤S16'涂怖一绝缘漆于该些 电阻区段，之后，执行步骤S18'量测与修改该些电阻区段，以 修改该些电阻区段符合在误差范围内后，执行步骤S20'涂怖绝 缘漆于修改后的电阻区段，接着执行步骤S22'分离该些电阻区 段后，电镀电阻区段的二侧，产生二接触端，以完成一电阻。在上述的电阻的制造方法中，由于必须使用沖压的方式，而 形成连续的电阻区段，因此容易冲压出误差范围过大的电阻，所 以必须之后进行步骤S18'量测与修改该些电阻区段，以确保在 进行冲压的过程中，使电阻超出误差范围，而增加制造的成本。 再者，由于第二基板的材质为三氧化二铝的绝缘基板，而使得电 阻的散热效果不佳，以容易使电阻损坏或影响电阻值的改变，进 而影响电子产品的效率。因此，如何针对上述问题而提出 一种新颖电阻的结构及其制 造方法，其可通过依据一电阻值而设计出不同的图样，并依据该 图样蚀刻第 一金属基板而形成电阻，使可解决上述的问题，再者， 由于本专利技术系使用金属基板组合而成电阻，以增加电阻的导电 性。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于提供一种， 其可藉由依据 一 电阻值而设计出不同的图样，并依据该图样蚀刻 第 一金属基板而不需进行电阻的量测，进而增加制造流程的速度。本专利技术的目的之二在于提供一种， 其可依据第一金属基板的材质特性而设计出不同的蚀刻图样，而可在第一金属基板中形成不同误差范围的电阻。本专利技术的目的之三在于提供一种， 其系选用一铝材质作为第一金属基板，而减轻电阻的厚度，进而 节省电子产品的体积。本专利技术的目的之四在于提供一种， 其使用金属基板作为电阻的材质，而增加电阻的导电性与散热效 果。为实现本专利技术的目的及解决其技术问题是通过以下技术方 案来实现的。本专利技术提供的一种电阻的制造方法，其步骤包含 提供一第一金属基板；依据一图样，蚀刻该第一金属基板，以产生复数电阻区段； 形成一绝缘层于该第一金属基板的该些电阻区段； 形成一电极层于该绝缘层的二侧；以及 依据该电极层与该些电阻区段分割该第一金属基板，产生一 电阻。本专利技术中，其中于提供一金属基板的步骤中，是依据一电阻 值，选用该第一金属基板的材料。本专利技术中，其中该第一金属基板为一合金材料。本专利技术中，其更包括一步骤教合该第一金属基板于一第二金属基板。本专利技术中，其中是使用 一绝缘胶黏合该第一金属基板与该第 二金属基板。本专利技术中，其中该第二金属基板的材质为铜或铝。 本专利技术中，其中于形成一绝缘层于该第一金属基板的蚀刻部 分的步骤中，是使用 一 网版印刷该绝缘层于该第 一金属基板。 本专利技术中，其中于形成一电极层于该绝缘层的二侧的步骤本专利技术中，其中于形成一电极层于该绝缘层的二侧的步骤 中，是电镀一镍或一锡于该绝缘层。本专利技术中，其中于依据该电镀层分割该第一金属基板的步骤 中，是以一沖压分割该第一金属基板。本专利技术中，其中于依据一图样，蚀刻该第一金属基板的步骤 中，是依据该第一金属基板的阻抗特性，而设计该图样。本专利技术中，其中该第一金属基板的材质为铜或铝。本专利技术还同时公开了一种电阻的结构，其包括 一第一金属基板，蚀刻该第一金属基板的二侧，以形成一电 阻区段；一绝缘层，形成于该电阻区段的上方；以及一电极层，形成该第一金属基板的上方，并位于该绝缘层的本专利技术中，其更包括一第二金属基板，形成于该第一金属基板的下方；以及 一绝缘胶，形成于该第一金属基板与该第二金属基板之间，黏合该第 一金属基板与该第二金属基板。本专利技术中，其中该第二金属基板的材质为一合金材料。 本专利技术中，其中该第二金属基板的材质为铜或铝。 本专利技术中，其中该第一金属基板为一合金材料。 本专利技术中，其中该第一金属基^1的材质为铜或铝。 本专利技术的有益效果是，本专利技术可通过依据一电阻值而设计出不同的图样，并依据该图样蚀刻第一金属基板而形成电阻，使可解决现有技术存在的问题，再者，由于本专利技术是使用金属基板组合而成电阻，以增加电阻的导电性。附图说明图1为现有技术的电阻的流程图； 图2为本专利技术较佳实施例之一的结构示意图； 图3为本专利技术较佳实施例之一的流程图； 图4A为本专利技术较佳实施例之一的步骤示意图 图4B为本专利技术较佳实施例之一的步骤示意图 图4C为本专利技术较佳实施例之一的步骤示意图 图4D为本专利技术较佳实施例之一的步骤示意图 图4E为本专利技术较佳实施例之一的步骤示意图 图4F为本专利技术较佳实施例之一的步骤示意图；以及 图4G为本专利技术较佳实施例之一的步骤示意图。 图号i兌明10第一金属基板 12 电阻区段14第二金属基板 16 绝缘胶18绝缘层 20 电极层具体实施例方式为使审查员对本专利技术的结构特征及所达成的功效有更进一 步的了解与认识，用以较佳的实施例及配合详细的说明，说明如下请参阅图2与图3,其为本专利技术较佳实施例之一的结构示意 图与流程图。如图所示，首先，执行步骤S10提供一第一金属基 板10,即如图4A所示，先选用一合金材料作为电阻的阻抗材料， 而后裁切一适合尺寸的合金材料作为第一金属基板IO(如图4B 所示)，其中，第一金属基寺反10的材质为铜或铝的材质，以增加 电阻的散热效果，接着执行步骤S12依据一图样，而蚀刻第一金 属基板IO，以产生复数电阻区段12(如图4C所示)，即可依据所要设计的电阻值而决定蚀刻第一金属基板10的孔径大小，进而决定该些电阻区段12的面积大小，由一般电阻公式^-Pi可知，藉由蚀刻孔径的大小而决定电阻区l史12的面积大小，以决定其该些电阻的电阻寸直。承上所述，由于本专利技术是使用蚀刻技术产生该些电阻区段12在第一金属基板10中，所以可以蚀刻任何金属基板，若以一般冲压技术形成电阻区段12时，则容易使第 一金属基板10变形，尤其以铝或铜所制成的金属基板，并且利用蚀刻技术时，可准确的形成电阻区段1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻的制造方法，其特征在于，其步骤包含：　　　　提供一第一金属基板；　　　　依据一图样，蚀刻该第一金属基板，以产生复数电阻区段；　　　　形成一绝缘层于该第一金属基板的该些电阻区段；　　　　形成一电极层于该绝缘层的二侧；以及　　　　依据该电极层与该些电阻区段分割该第一金属基板，产生一电阻。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邱志明，
申请(专利权)人：伟敬精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]