电子卡连接器及其组装方法技术

一种电子卡连接器及其组装方法。电子卡连接器包括：一转接器结构及一电连接器结构。转接器结构具有一转接体及第一端子组。电连接器结构可与转接器结构作分离式组装，电连接器结构的绝缘本体对接于转接体且设有第二端子组及电性连接第二端子组的电路板，电路板一端的表面形成一电性接触部。通过转接器结构与电连接器结构的组装，电性接触部对接转接体并电性连接第一端子组；借此，提高该电连接器结构与一主要基板组装时质量良率，解决两者组装时的不良接触或短路。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤指一种通过转接 器结构与电连接器结构之间的组装搭配，以便于组装与拆离的电子卡 连接器及其组装方法，避免电连接器结构与主要电路板间的不良接触 与短路的发生。
技术介绍
在信息科技的发展下，电脑已普遍被大众使用。基于现代人对于 工作型态与电脑多功能的要求下，电子装置或用于电连接的通讯装置 的设计，朝着轻量化、薄型化、微型化发展。举例来说，以笔记型电 脑与掌上型电子装置内部所搭配电子卡为例，必须通过对应的电子卡 连接器，使得电子卡储存的数据，经由电子卡连接器连接，传送至电 脑或掌上型电子装置上。请参阅图1其为公知电子卡2 a与主电路板3 a间，通过电子卡 连接器l a进行连接的示意图。图中得知，电子卡2 a插接于一电子 卡连接器l a内，通过该电子卡连接器l a固设于一主电路板3 a ， 使得电子卡2 a可间接地电性连接至主电路板3 a，进行电子卡2 a 内部数据的传输与读取。此电子卡连接器l a的设计中，借由表面黏 着技术(SMT)的方式，分别将多个端子接脚1 0 a电性连接地焊固于主 电路板3 a上，完成整个的电子卡连接器l a与主电路板3 a的组装 操作。然而，公知的电子卡连接器l a具有下列缺点(1) 、当电子卡连接器焊固于主电路板时，由于端子接脚材料的不 同，在进行后续的热炉焊接的过程，将容易使焊固于主电路板的端子 接脚产生翘曲的情况，影响到电子卡连接器与主电路板连接的稳定度， 造成短路或接触不良等问题，并造成操作成本及材料使用的增加。(2) 、当电子卡储存的数据愈多时，焊固于主电路板上的端子接脚 数量也越多、密度越高，使端子接脚越不容易对应焊接，且相邻的端 子脚也容易造成短路或接触不良的问题，导致不良率的增加，同样也 造成成本的增加。本专利技术人有感于上述缺陷，依据多年来从事此方面的相关经验， 悉心观察研究，并运用所学理论，提出一种设计合理且有效改善上述 缺陷的本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种。通过 转接器结构与电连接器结构间的拆离、组装操作所形成的模块结构， 达到电连接器结构与一主要基板间的电性连接。其中，在电连接器结 构与转接器结构的组装中，借由一具有电性接触部的电路板，能对接于转接体与其内部的第一端子组，使得电路板电性连接于第一端子组。 因此，有效提高电连接器结构与主要基板组装时质量、良率，解决两 者组装时的不良接触或短路等问题。同时，使得电连接器结构与主要 基板之间容易组装、拆离方便，提高组装操作的质量、良率。本专利技术的另一目的在于，可以因应转接器结构与电连接器结构在 组装制造过程的不同，使用不同材质的第一、二端子组，进行其相关 焊接制程，避免端子产生翘曲的现象，有效降低材料成本，并稳定电 子卡连接器模块与主要基板间的电连接性。同时，通过第一、二定位 结构彼此间的配合，能确保转接体与绝缘本体两者间的对接组装，借 以避免两者错误对插的机会。本专利技术的再一目的在于，仅于电路板的单一表面设有电性接触部， 使电性接触部平移地对接至转接体的插置空间，轻易达到与转接器结 构的第二端子组的电性连接，减少其组装操作成本，降低组装的困难 度。为了达到上述目的，本专利技术提供一种电子卡连接器，其包括一 转接器结构及一电连接器结构。该转接器结构具有一转接体及一设于 该转接体的第一端子组；该电连接器结构可分离地组装于该转接器结构，该电连接器具有一绝缘本体、 一第二端子组及一电路板，该绝缘 本体对接于该转接体，该第二端子组设置于绝缘本体内，该电路板设 置于该绝缘本体表面上且电性连接于该第二端子组，该电路板一端的 表面形成一电性接触部，该电性接触部电性连接于该第一端子组。本专利技术另提供一种电子卡连接器的组装方法，其步骤如下第一 步，提供一主要基板；第二步，提供一转接器结构，将该转接器结构 设置于该主要基板上，该转接器结构具有一转接体及一设于该转接体 的第一端子组，将该第一端子组电性连接地设于该主要基板，并且该 转接体与该第一端子组之间形成一插置空间；第三步，提供一绝缘本 体，于该绝缘本体内形成一电子卡插槽，将一第二端子组设置于该绝 缘本体上并对应于该电子卡插槽；第四步，于该绝缘本体的表面上设置一电路板，并且该电路板一端的表面设有一电性接触部；第五步， 将该第二端子组电性连接于该电路板，并且使该电路板的电性接触部 对应该绝缘本体的一端；最后一步，将该绝缘本体设置于该主要基板5上，并且使该绝缘本体分离式地对接于该转接体，使得该电性接触部 对应地插置于该插置空间内并与该第二端子组产生电性连接。为了能更进一步了解本专利技术为达到预定目的所采取的技术、手段 及技术效果，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，相信本专利技术 的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体了解，然而所附附图 仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。附图说明图1为公知电子卡与电路板间:图。图2为本专利技术电子卡连接器中,图。图3为本专利技术电子卡连接器中,解图。图4为本专利技术电子卡连接器中， 装状态的立体示意图。图5为本专利技术电子卡连接器中，通过电子连接器进行连接的示意 电连接器结构一视角的立体分解 电连接器结构另一视角的立体分 电连接器结构与转接器结构未组 电连接器结构与转接器结构组装状态的立体示意图。图6为本专利技术电子卡连接器的组装方法的流程方块图主要元件附图标记说明1a 电子卡连接器2 a 电子卡3 a 主电路板 1 主要基板2 转接器结构 2 0 转接体2 0 0第一端子槽 21 第一端子组3 电连接器结构 3 0 绝缘本体3 0 0第二端子槽3 0 2电子卡插槽31 第二端子组3 2 电路板3 2 0电性接触部1 0 a 端子接脚2 0 l第一定位结构 2 2 插置空间3 0 l第二定位结构 3 0 3固定凸缘3 2 1导接孔3 3 遮蔽壳体 具体实施例方式请参阅图2至图5，为本专利技术电子卡连接器一较佳实施例的相关 示意图。如图中所示，本专利技术电子卡连接器设置于一主要基板l上， 以达到电性连接与数据传输效果。该电子卡连接器包括 一转接器结 构2及一电连接器结构3 。本专利技术中，该主要基板l为一系统主机板，以作为信息传输、处 理的基板；本专利技术实施例中，该主要基板l可为一印刷电路板。该转接器结构2设置于该主要基板1上，作为端子接脚的转接结 构。该转接器结构2具有一转接体2 0及一设于转接体2 O的第一端 子组2 1 ，在转接体2 0与第一端子组2 1间形成一插置空间2 2 。 该转接体2 0设有多个第一端子槽2 0 0及一第一定位结构2 0 1。 该第一端子组2 l具有多个第一端子，其设置于该等第一端子槽2 0 0内且电性连接于该主要基板l上，以达到数据传输。另外，该第一 定位结构2 0 1为二个不同尺寸的定位槽，分别设于转接体2 Q的左、 右两侧，以作为与电连接器结构3互相定位、防错的结构。该电连接器结构3设置于该主要基板1上且分离地组装于该转接 器结构2，该电连接器结构3作为一电子卡(图未示)容置及电性连 接的结构。该电连接器结构3具有一绝缘本体3 0、 一设置于绝缘本 体3 0内的第二端子组3 1 、 一设置于绝缘本体3 O表面且电性连接 第二端子组3 1的电路板3 2 ，以及一设置于绝缘本体3 0上且对应 于电路板3 2的遮蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡连接器，其特征在于，其包括：　　　　一转接器结构，其具有一转接体及一设于该转接体的第一端子组；以及　　　　一电连接器结构，其分离地组装于该转接器结构，该电连接器具有一绝缘本体、一第二端子组及一电路板，该绝缘本体对接于该转接体，该第二端子组设置于绝缘本体内，该电路板设置于该绝缘本体表面上且电性连接于该第二端子组，该电路板一端的表面形成一电性接触部，该电性接触部电性连接于该第一端子组。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余安裕，郭建宏，吴赋斌，许金汉，林宪昌，
申请(专利权)人：庆盟工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]