【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体器件的激光精细加工领域,是一种片式电阻激光刻蚀修调中首脉冲能量抑制的激光精细加工的控制系统和工艺控制方法。
技术介绍
随着微电子技术的飞速发展,激光精细加工技术在半导体微电子产业中的作用越 来越重要,激光片式电阻阻值修调设备(激光调阻机)是激光精细加工领域中具有代表性 的工业设备之一。激光调阻原理采用高频脉冲激光先后分别沿片阻导体的横截面和纵截 面两个方向进行刻蚀,刻痕路径上相应的半导体材料气化,改变了片阻导体的导电路径和 导电面积,使电阻阻值增大,在激光刻蚀片阻的过程中,采用高精密快速电桥实时检测片阻 的阻值变化,当片阻阻值达到要求的电阻精度时,激光修调电阻结束。在这一激光调阻过程 中,同时满足相应的刻槽质量、阻值温漂等工艺要求。目前国际上仅有美国、日本等少数几 家公司可以生产这种设备,其刻蚀速度可达每小时四十几万只,刻蚀精度可达千分之一,刻 槽形状、刻痕有着严格的工艺要求。
技术实现思路
近几年来,由于片阻尺寸越来越小,对片式电阻的刻蚀工艺和控制精度也提出了 更高的要求。激光调阻中,影响调阻精度和阻值温漂的主要的光刻工艺控制参数是激光功 ...
【技术保护点】
激光调阻中脉宽可调的首脉冲能量抑制的控制系统,其特征在于该控制系统包括:激光器(1)、光电转换器(2)、幅度检测电路模块(3)、光刻控制器(4)、脉宽可调信号发生器(5)、工艺参数文件模块(6)、扫描振镜(7)、聚焦透镜(8)、被调电阻(9);各单元的信号连接关系:参数调节时,激光器(1)输出光送给光电转换器(2),光电转换器输出的电信号再传送给幅度检测电路模块(3),幅度检测电路将检测的结果送给光刻控制器(4),光刻控制器控制脉宽可调信号发生器(5);激光调阻时,激光器(1)的输出光送给扫描振镜(7),扫描振镜调制激光后再传送给聚焦透镜(8),聚焦透镜的输出光聚焦到被调电 ...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:孙继凤,刘立峰,郭晓光,汤建华,田兴志,
申请(专利权)人:中国科学院长春光学精密机械与物理研究所,
类型:发明
国别省市:82[中国|长春]
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