本发明专利技术为一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置及其组合灯具，其中所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置包括有：一基板；一多晶封装发光二极管模块，其封装在所述的基板上；至少一个导热管，其装置在基板底部，以利于散热；以及复数个固定件，其用在固定导热管在外部结构。本发明专利技术具有结构简单、组装容易与高实用性等诸多优点的多晶封装ＬＥＤ散热组装，并防止其热量过高，影响到发光二极管实际的运作与寿命。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种热导引擎散热装置，特别涉及的是一种利用多晶封装发光二极管(LED)做为光源，并且利用散热管将多晶封装LED的热能导到外界， 达到散热效果的热导引擎散热装置及其其组合的灯具。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode; LED)是利用半导体材料中的电子电洞结 合时能量带(Energy Gap)位阶的改变，以发光显示其所释放出的能量，具体积小、 寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点，为日常生活 中各种应用设备中常见的组件。随着LED材料与封装技术的不断演进，促使LED 产品亮度不断提高，由早期的电源指示灯功能，进展至具有省电、寿命长、浓 雾中可视性高等优点的单晶LED照明与光源产品。LED产品应用涵盖一般照明、 车用照明与相当热门的路灯照明等，市场规模与成长动力相当可观。但伴随高 亮度高功率单晶LED的发展，其散热问题如同CPU的发展一般也面临愈来愈严 峻的考验，如不适时解决将影响LED的寿命与发光强度。现有的散热模块大多仅将设有单晶LED灯的金属制壳体内开设数透孔用以 散热，此种方式在实际施行后具以下弊端1、 现有的单晶LED灯在作动时，其产生的热量并非是仅仅将所述的金属 制壳上开设数透孔用以散热可以解决的。2、 现有的单晶LED灯因置在金属制壳体内，故若LED灯无法散热或散热 效果不佳，会使整个金属制壳体温度上升，甚至，会因金属制壳体的温度过高 而损坏金属制壳体内的其它组件。3、 目前LED为单晶封装方法，而单晶的封装方法主要会影响LED的散热 表现和重量。4、 整体的单晶封装LED加上散热模块的重量会过重，会造成搬运和组装 应用的问题。由此可见，上述现有物品仍有诸多缺陷，实非一良善的设计，而亟待加以 改良。本案专利技术人鉴于上述现有灯具所衍生的各项缺点，亟思加以改良创新，并 经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件灯具结构。
技术实现思路
多晶的原文是英文的Multi-Chip Module,简称MCM。多晶是在电子、 半导体领域的用词，是一种棵晶、芯片、积体电路的包装、封装技术(Package )， 此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的棵晶。所谓多晶封装定义 为复数颗半导体发光二极管(LED)，其每颗为1瓦或1瓦以上，封装成为一颗发 光体。不同在传统技术，本专利技术的目的即在于提供一种高亮度发光二极管热导 引擎散热装置，其特征在于利用多晶封装LED成为的发光体做为光源，并且利 用散热管将多晶封装LED的热能导引传热至外界。本专利技术的次一 目的在于提供一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置，为 防止其热量过高，影响到LED实际的运作与寿命，选择适当的散热模块以适度 的将LED产生的废热导到外界。是在于提供一种高亮度发光二极管热导引擎散 热装置，其具有结构简单、组装容易与高实用性等诸多优点的多晶封装LED散 热组装。为达成上公开其它目的，本专利技术提供一种高亮度发光二极管热导引擎散热 装置，其包括有 一第一基板； 一第二基板； 一第三基板； 一多晶封装发光二 极管模块，其封装在所述的第一基板上；以及至少一个导热管，其装置在所述 的第二基板及所述的第三基板底部，以利于散热，所述的导热管上设有固定件， 其中，所述的第一基板与所述的第二基板与所述的第三基板间是可相互连结。同时还包括 一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置组合的灯具，其是 由上述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置组成，其特征在于复数个所述 的高亮度发光二极管热导引擎散热装置排列成一图形在一灯具内。附图说明图1A 图1D为所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置的立体结合视图2为所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置的实施例侧视图；图3A为高亮度发光二极管热导引擎散热装置与灯具一组合图；图3B为高亮度发光二极管热导引擎散热装置与灯具局部放大图；图3C为高亮度发光二极管热导引擎散热装置与灯具另一组合图；图4为高亮度发光二极管热导引擎散热装置与灯具AA线剖面图；图5A 图5C为所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置的不同排列组合。附图标记说明l-高亮度发光二极管热导引擎散热装置；ll-基板；lla、 llb、 llc-基板；12-多晶封装发光二极管模块；13a 13c-导热管；14a 14c-弯折部；15a、 15b、 15c、 15d、 15e-发光二极管棵晶；16a、 16b、 16c-固定件；al、 a2-导热管 的角度；21-灯具；22a、 22b-弧形导热管；23-散热装置；17a、 17b-插槽。具体实施方式以下结合附图，对本专利技术上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。高亮度发光二极管热导引擎散热装置如下本专利技术的最大特征在于利用多 晶封装LED做为光源，并且利用散热管将多晶封装LED的热能导到外界。所谓 多晶封装定义为复数颗半导体发光二极管(LED)，其每颗为1瓦或1瓦以上，封 装成为一颗发光体。利用多晶封装LED成为的发光体做为光源，并且利用散热 管将多晶封装LED的热能导引传热至外界。请参阅图1A为所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置的立体结合视 图，由图中可知，其主要包括有 一基板(ll); 一多晶封装发光二极管模块(12)， 其封装在所述的基板(ll)上； 一或一个以上导热管(13)，其装置在基板(ll)底部， 所述的导热管上设有复数个固定件(16a、 16b、 16c)。将两个或两个以上的发光二极管棵晶(15)封装在基板(11)上，LED封装的作 用是将外引线连接到LED芯片的电极上，不但可以保护LED芯片，而且起到提 高发光效率的作用和发散角度。所以LED封装不仅仅只是完成输出电信号，更 重要的是保护管芯正常工作，输出可见光的功能。两个或两个以上的发光二极 管棵晶(15a、 15b、 15c、 15d、 15e)封装根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、 散热方案和发光效果。利用所谓的多晶封装，其定义为复数颗半导体发光二极 管(LED)，其每颗为1瓦或1瓦以上，封装成为一颗发光体。利用多晶封装LED 成为的发光体做为光源，并且利用散热管将多晶封装LED的热能导引传热至外 界。请参阅图1A、图1B和图1C为所述的高亮度发光二极管热导引擎散热装置 的立体不同结合视图，其所提到的基板可为金属基板或陶资基板，例如铜基板 或铝基板。发光二极管棵晶(15a、 15b、 15c、 15d、 15e)所产生的热能经由基板 传递到一或一个以上导热管(13a、 13b、 13c)。导热管是利用作动流体的相变化 产生(加热端)，使热立即传输至另一端(冷却端)，再借由毛细结构，由冷 却端拉回加热端并达到连续进行热输送。因为多晶封装LED可为不同的功率的 发光二极管棵晶(15a、 15b、 15c、 15d、 15e),并产生不同热能，所以复数个导 热管(13a、 13b、 13c)可装置在基板(ll)底部，图1A为利用 一支导热管(13a)做为 散热结构、图1B为利用两支导热管(13a、 13b)做为散热结构和图1C为利用三 支导热管(13a、 13b、 13c)做为散热结构，以利于散热。请参阅图1D为所述的高亮度发光二极管热导引,擎散热装置的立体不同结 合视图，其图1A、图1本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高亮度发光二极管热导引擎散热装置，其特征在于：其包括有： 一第一基板； 一第二基板； 一第三基板； 一多晶封装发光二极管模块，其封装在所述的第一基板上；以及 至少一个导热管，其装置在所述的第二基板及所述的第 三基板底部，以利于散热，所述的导热管上设有固定件，其中，所述的第一基板与所述的第二基板与所述的第三基板间是相互连接的。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹永祥，
申请(专利权)人：邹永祥，
类型：发明
国别省市：ZA[]
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