一种柔性板和刚性板的互连方法和系统技术方案

本发明专利技术公开了一种柔性板和刚性板的互连方法和系统，涉及电子技术领域，在进行柔性板和刚性板的互连时，无需增设额外的连接器，而是通过自动化ＳＭＴ组装技术，实现柔性板与刚性板的互连，降低了实现互连时的技术难度，成本低、效率高、可加工性强且产品良率高。本发明专利技术实施例提供的柔性板和刚性板的互连方法包括：在刚性板上设置至少一个焊盘；在柔性板上设置与所述刚性板的焊盘相应的焊盘；利用工装治具对上下叠放且焊盘相对的所述刚性板和柔性板进行定位；利用所述刚性板和柔性板的焊盘，采用ＳＭＴ实现对所述刚性板和柔性板的互连。本发明专利技术适用于刚性板和柔性板互连的场合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种柔性板和刚性板的互连方法和系统。
技术介绍
柔性电路板技术在电子产品中已广泛应用。将柔性板和刚性板连接在一起的软硬 结合板作为近几年新的PCB技术，也逐渐在小型高复杂终端产品中开始大量应用。这种软 硬结合板的主要优势是线路板直接实现各部件间的互连，节省连接器，省却了复杂的人工 装配作业。 在现有技术中，或采用特制的连接器以实现刚性板和柔性板的互连，或采用手工 焊或热压焊(Hotbar)的作业方式，在组装工序将柔性板和刚性板焊接后实现互连。 专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题 产品加工的工序和复杂度较高，工作效率较低，产品的不良率较高。而且在价格成 本及加工技术要求等方面上，无法满足对大批量应用的需求，尤其是对较复杂的高密度互 连(HDI)软硬结合板的需求。
技术实现思路
为解决现有技术中存在的问题，本专利技术的实施例提供了一种柔性板和刚性板互连的组装实现方案和设计。本专利技术实施例提供的柔性板和刚性板的互连方法和系统，降低了实现互连时的技术难度，成本低、效率高、可加工性强且产品良率高。 为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案 —种柔性板和刚性板的互连方法，所述方法包括 在刚性板上设置至少一个焊盘； 在柔性板上设置与所述刚性板的焊盘相应的焊盘； 利用工装治具对上下叠放的所述刚性板和柔性板进行定位，所述刚性板的焊盘与 所述柔性板的焊盘上下相接触；禾U用所述刚性板的焊盘和柔性板的焊盘，采用表面组装技术SMT实现对所述刚性 板和柔性板的互连。 —种柔性板和刚性板的互连系统，所述系统包括刚性板、柔性板、工装治具和SMT 组装装置， 所述刚性板具有至少一个焊盘，所述柔性板具有与所述刚性板的焊盘相应的焊 所述工装治具，用于对上下叠放的所述刚性板和柔性板进行定位，其中，所述刚性 板的焊盘与所述柔性板的焊盘上下相接触； 所述SMT组装装置，用于利用所述刚性板的焊盘和柔性板的焊盘，采用表面组装 技术SMT实现对所述刚性板和柔性板的互连。 本专利技术实施例的技术方案，分别为刚性板和柔性板设置了焊盘，并利用工装治具对刚性板和柔性板进行定位。通过对刚性板和柔性板的焊盘，以及工装治具的设计，能够利 用SMT工序直接实现柔性板和刚性板的互连。本专利技术实施例在进行柔性板和刚性板的互连 时，无需增设额外的连接器，降低了实现互连时的技术难度，成本低、效率高、可加工性强且产品良率高。附图说明 为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例一提供的柔性板和刚性板的互连方法示意图； 图2为本专利技术实施例二提供的刚性板上一种焊盘设计的示意图； 图3为本专利技术实施例二提供的柔性板上一种焊盘设计的示意图； 图4为本专利技术实施例二提供的一种工装治具的结构示意图； 图5为本专利技术实施例二提供的一种压块的结构示意图。具体实施例方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基 于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其 他实施例，都属于本专利技术保护的范围。 本专利技术实施例一提供的柔性板和刚性板的互连方法，如图1所示，所述方法包括 步骤11 :在刚性板上设置至少一个焊盘； 步骤12 :在柔性板上设置与所述刚性板的焊盘相应的焊盘； 步骤13 :利用工装治具对上下叠放的所述刚性板和柔性板进行定位，所述刚性板 的焊盘与所述柔性板的焊盘上下相接触； 步骤14 :利用所述刚性板的焊盘和柔性板的焊盘，采用表面组装技术SMT实现对 所述刚性板和柔性板的互连。 本专利技术实施例的技术方案，分别为刚性板和柔性板设置了焊盘，并利用工装治具 对刚性板和柔性板进行定位。通过对刚性板和柔性板的焊盘，以及工装治具的设计，能够利 用SMT工序直接实现柔性板和刚性板的互连。本专利技术实施例在进行柔性板和刚性板的互连 时，无需增设额外的连接器，降低了实现互连时的技术难度，成本低、效率高、可加工性强且产品良率高。 下面参照附图，对本专利技术实施例二提供的柔性板和刚性板的互连方法进行详细说 明。 刚性板侧 在刚性板上设置至少一个焊盘，参见图2，显示了刚性板上一种焊盘设计的示意 图。图2所示的刚性板的焊盘为一组平行排列的大小和间距相同的焊盘。根据实际的需要， 或者，为了满足一些具有特殊布局要求的情况时，对焊盘的数据、大小或布局方式都可以进行调整。例如，可以设置两组并行排列的焊盘，焊盘与焊盘之间的间距是不等距的，不同的 焊盘具有不同的大小等。 为了便于精确地将刚性板定位在工装治具中，可以在刚性板上设置定位孔。为了 避免影响刚性板和柔性板的互连效果，该定位孔为非金属化的定位孔，即无需对该定位孔 进行电镀、接地等操作。 一种简单的设置定位孔的方法为直接在刚性板PCB的板材上钻孔 即可。该定位孔的孔径可以选取为lmm或0. 8mm。 进一步的，定位孔与刚性板的配置精度可以设置在O. lmm内，这种设计可以使本 专利技术实施例适用于O. 5mm等密间距柔性板的焊接，从而具有更大的布局优势和可加工性。 如图2所示的例子中，将两个定位孔分别设置在一排焊盘两端的外侧部分。这种 设置方式，有利于进一步精确地将刚性板的焊盘进行定位，避免了由于焊接点的偏差，导致 的焊接质量较差的问题。但对定位孔的具体布局方式不局限于此，例如，定位孔可设置在焊 盘的一端侧；或者，可设置呈三角状分布的三个定位孔，该定位孔可位于远离焊盘一定距离 的位置；或者，沿着焊盘径向排列的方向平行于焊盘设置多个定位孔等。 柔性板侧 在柔性板上设置与所述刚性板的焊盘相应的焊盘。为保证刚性板和柔性板的互连 达到期望的效果，所述柔性板的焊盘在数量、尺寸和布局上与所述刚性板焊盘的数量、尺寸 和布局相应。当刚性板上设置的焊盘如图2所示时，柔性板上设置的焊盘可以为如图3所 进一步的，参见图2和图3，当所述刚性板具有至少一组平行排列的大小和间距相同的焊盘，所述柔性板具有平行排列的与所述刚性板焊盘的数量、宽度和间距相同的焊盘，所述柔性板上焊盘的长度小于所述刚性板上焊盘的长度，即柔性板上焊盘的长度可略短于刚性板上焊盘的长度。这种焊盘的设置方式，便于操作人员目测刚性板和柔性板的焊接的情况，若两者的焊盘出现了移位或偏差，可及时发现进行调整，进一步保证了柔性板与刚性板按照预先设置的焊盘的位置准确的连接在一起。可选的，柔性板上焊盘的长度、宽度和形状也可以和刚性板上焊盘的长度、宽度及形状等完全一样，或者，具有一定的偏差，只需保证柔性板上的焊盘与刚性板上的焊盘存在相互对应的可焊接在一起的部分即可。 当刚性板采用定位孔进行定位时，在柔性板上也需要设置定位孔。该定位孔为非金属化定位孔。柔性板的定位孔与刚性板的定位孔相对应。参见图2和图3所示的例子中，将两个定位孔分别设置在柔性板一排焊盘两端的外侧部分。 进一步的，对柔性板的来料可以进行预上锡处理，用以保证更好的焊接强度；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性板和刚性板的互连方法，其特征在于，所述方法包括：在刚性板上设置至少一个焊盘；在柔性板上设置与所述刚性板的焊盘相应的焊盘；利用工装治具对上下叠放的所述刚性板和柔性板进行定位，所述刚性板的焊盘与所述柔性板的焊盘上下相接触；利用所述刚性板的焊盘和柔性板的焊盘，采用表面组装技术ＳＭＴ实现对所述刚性板和柔性板的互连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁海幸，
申请(专利权)人：深圳华为通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]