发光二极管模块及其制造方法技术

一种发光二极管模块及其制造方法，包括：提供具有承载区和成型区的载板；设置至少一个具有至少一个电路层的基板于载板的承载区；设置至少一个发光二极管于载板的承载区；电性连接发光二极管和基板的电路层；以至少一个透光封装组件封装发光二极管和至少部分电路层；以及将载板的成型区加工成所需的外型。上述的载板不仅可作为散热件，并且易于加工成各种设计好的外型，因此，以上述方法制造的发光二极管模块，其生产成本较低，并且具备较优的散热效果和较优的外型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种，特别涉及一种适合加工成各种 造型的。
技术介绍
发光二极管(light-emitting diode,LED)具有体积小、使用寿命长以及省电等优 点，因此发光二极管广泛应用于照明灯具、交通标志以及装饰等用途。然而，散热问题一直 是发光二极管需要克服的问题，尤其是高功率的发光二极管。现有的发光二极管模块是将发光二极管封装完成后，再将已封装的发光二极管设 置于散热件上。随着发光二极管的功率提高，散热件的体积也随之增大，以增加散热效果。 然而，现有的生产机器不适用组装包括体积庞大或具有散热鳍片的散热件的发光二极管， 因此，厂商必须另行设计合适的生产机器，而使得生产成本增加。此外，散热件的外观多为 固定造型，因此，散热件的造型限制了最终产品外型的设计弹性，尤其是体积庞大或具有散 热鳍片的散热件。综上所述，如何使发光二极管模块具备适当的散热效果并保有产品外型的设计弹 性，是目前极需努力的目标。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术目的之一是提供一种，其是 将发光二极管设置于厚度相对较薄的载板，经封装后再将载板加工成型，因此，本专利技术的发 光二极管模块的外型可任意设计。优本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模块，包括：　　一载板，其具有一承载区以及一成型区，其中所述成型区形成所需的外型；　　至少一个基板，其设置于所述载板的所述承载区，并具有至少一个电路层，其中所述载板的尺寸大于所述基板的尺寸；　　至少一个发光二极管，其设置于所述载板的所述承载区，并与所述基板的所述电路层电性连接；以及　　至少一个透光封装组件，其封装所述发光二极管以及至少部分所述电路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莊永富，林己智，
申请(专利权)人：台湾应解股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71