发光二极管模块及其制造方法技术

一种发光二极管模块及其制造方法，包括：提供具有承载区和成型区的载板；设置至少一个具有至少一个电路层的基板于载板的承载区；设置至少一个发光二极管于载板的承载区；电性连接发光二极管和基板的电路层；以至少一个透光封装组件封装发光二极管和至少部分电路层；以及将载板的成型区加工成所需的外型。上述的载板不仅可作为散热件，并且易于加工成各种设计好的外型，因此，以上述方法制造的发光二极管模块，其生产成本较低，并且具备较优的散热效果和较优的外型。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是涉及一种，特别涉及一种适合加工成各种 造型的。
技术介绍
发光二极管(light-emitting diode,LED)具有体积小、使用寿命长以及省电等优 点，因此发光二极管广泛应用于照明灯具、交通标志以及装饰等用途。然而，散热问题一直 是发光二极管需要克服的问题，尤其是高功率的发光二极管。现有的发光二极管模块是将发光二极管封装完成后，再将已封装的发光二极管设 置于散热件上。随着发光二极管的功率提高，散热件的体积也随之增大，以增加散热效果。 然而，现有的生产机器不适用组装包括体积庞大或具有散热鳍片的散热件的发光二极管， 因此，厂商必须另行设计合适的生产机器，而使得生产成本增加。此外，散热件的外观多为 固定造型，因此，散热件的造型限制了最终产品外型的设计弹性，尤其是体积庞大或具有散 热鳍片的散热件。综上所述，如何使发光二极管模块具备适当的散热效果并保有产品外型的设计弹 性，是目前极需努力的目标。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术目的之一是提供一种，其是 将发光二极管设置于厚度相对较薄的载板，经封装后再将载板加工成型，因此，本专利技术的发 光二极管模块的外型可任意设计。优选地，高导热材料的载板也作为提供适当散热效果的 散热件。为了达到上述目的，本专利技术实施例的发光二极管模块包括载板、至少一个基板、至 少一个发光二极管以及至少一个透光封装组件。载板具有承载区以及成型区，其中成型区 用来形成所需的外型。基板设置于载板的承载区，并具有至少一个电路层。发光二极管也 设置于载板的承载区，并与基板的电路层电性连接。透光封装组件则封装发光二极管和至 少部分电路层。为了达到上述目的，本专利技术另一实施例的发光二极管模块的制造方法包括提供具有 承载区和成型区的载板；设置至少一个具有至少一个电路层的基板于载板的承载区；设置至少 一个发光二极管于载板的承载区；电性连接发光二极管以及基板的电路层；以至少一个透光封 装组件封装发光二极管以及至少部分电路层；以及将载板的成型区加工成所需的外型。以下通过具体实施例配合附图详加说明，会更容易了解本专利技术的目的、
技术实现思路
、 特点及其所达成的功效。附图说明图Ia为显示本专利技术一个实施例的发光二极管模块的剖面侧视图。图Ib为显示图Ia的实施例移除透光封装组件的发光二极管模块的俯视图。 图2a为显示本专利技术一个实施例的发光二极管模块的剖面侧视图。 图2b为显示图2a的实施例移除透光封装组件的发光二极管模块的俯视图。 图3a为显示本专利技术一个实施例的发光二极管模块的剖面侧视图。 图3b为显示图3a的实施例移除透光封装组件的发光二极管模块的俯视图。 图4和图5为显示不同造型的本专利技术实施例的发光二极管模块的剖面侧视图, 图6为显示本专利技术一个实施例的发光二极管模块的剖面侧视图。 图7为显示本专利技术一个实施例的发光二极管模块的剖面侧视图。 图8为显示本专利技术一个实施例的发光二极管模块的制造方法的流程图。 图9为显示应用于本专利技术一个实施例的发光二极管模块的载板的俯视图。 主要组件符号说明1、1’发光二极管模块11载板111承载区112成型区112a散热鳍片112b反射结构113预折部12,12基板121导电接点122开孔13发光二极管131引线14透光封装组件141间隔件142透光基板70反射杯72扩散组件S81 S87发光二极管牛I具体实施例方式请参照图Ia以及图lb，说明本专利技术的发光二极管模块1，其中图Ia为本专利技术的发 光二极管模块1的剖面侧视图，图Ib为本专利技术的发光二极管模块1移除透光封装组件14的 俯视图。本专利技术的优选实施例的发光二极管模块1包括载板11、至少一个基板12、至少一 个发光二极管13以及至少一个透光封装组件14。载板11具有承载区111和成型区112， 其中成型区112可依据设计需求而任意加工成特定外型。基板12设置于载板11的承载区 111。基板12具有至少一个电路层，举例而言，电路层包括导电接点121。在实施例中，基 板12可为铜箔基板、绝缘材料基板、玻璃纤维基板、陶瓷基板、复合材料基板、软性基板、玻 璃纤维预浸布或高分子材料基板，并且不限定基板的层数，也可为多个基板迭合而成。接续上述说明，发光二极管13也设置于载板11的承载区111。在实施例中，基板 12具有开孔122，如图Ib所示，发光二极管13则设置于基板12的开孔122中，并固定于载 板11的承载区111上。需注意的是，每一个开孔122中可设置一个或多个发光二极管13， 也即开孔122的侧壁围绕一个或多个发光二极管13。但不限于此，发光二极管13也可与基 板12’并列设置于载板11的承载区111，如图2a和图2b所示。请再参照图Ia和图lb，发光二极管13与基板12的电路层电性连接。举例而言， 发光二极管13以引线131与基板12上的导电接点121电性连接。透光封装组件14则封装 发光二极管13和至少部分电路层，例如基板12上的导电接点121。在实施例中，透光封装 组件14可为高分子材料。此外，本专利技术的发光二极管模块可还包括荧光材料，其可设置于 发光二极管13的表面、混合于高分子材料中，或者以荧光膜形式设置于发光二极管之上。在实施例中，载板11可为高导热材料，例如金属材料或复合材料，如此，载板11即 可作为散热件。为了增加散热效果和易于设计外型，载板11的尺寸远大于基板12的尺寸。 举例而言，请参照图3a和图3b，载板11的成型区112朝向基板的相对侧弯折而作为散热鳍 片112a。或者，如图4所示，载板11的成型区112也可朝向基板12侧弯折而作为反射结构 112b和/或散热结构。请参照图5，载板11也可为多层结构，其中，载板11的成型区112的其中一层可朝 向基板12的相对侧弯折以作为散热鳍片112a，而另一层则朝向基板12侧弯折以作为反射 结构112b和/或散热结构。优选为，反射结构112b朝向发光二极管13的表面可经阳极处 理或者形成反射层于上述表面，以增加反射效果。在实施例中，载板11也可为导电材料，如此，载板11可分别与基板12的电路层和 发光二极管13电性连接，使基板12的电路层和发光二极管13经由载板11与外部电性连 接。或者，载板11也可作为基板12的电路层与发光二极管13之间的电性连接组件。举例 而言，发光二极管13以导电凸块与载板11电性连接，载板11再与基板12的电路层电性连 接，如此发光二极管13即可经由载板11与基板12的电路层电性连接。请参照图6，本专利技术另一实施例的发光二极管模块1’，其透光封装组件14可包括 间隔件141以及透光基板142。间隔件141设置于基板12上，而透光基板142设置于间隔 件142上，使透光基板142与发光二极管13间具有间隙。依据上述结构，透光基板142则 较不会受到发光二极管13所产生的热能的影响。举例而言，涂布或黏合于透光基板142的 内表面或外表面或混合于透光基板142的荧光材料即不会因发光二极管13所产生的热能 而劣化。请参照图7，本专利技术实施例的发光二极管模块可还包括反射杯70，其设置于载板 11的发光二极管13侧。反射杯70可为高导热材料、金属材料或者复合材料，使发光二极管 13所产生的热能可经由载板11传导至反射杯70再发散出去，以达到散热的效果。此外，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管模块，包括：　　一载板，其具有一承载区以及一成型区，其中所述成型区形成所需的外型；　　至少一个基板，其设置于所述载板的所述承载区，并具有至少一个电路层，其中所述载板的尺寸大于所述基板的尺寸；　　至少一个发光二极管，其设置于所述载板的所述承载区，并与所述基板的所述电路层电性连接；以及　　至少一个透光封装组件，其封装所述发光二极管以及至少部分所述电路层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：莊永富，林己智，
申请(专利权)人：台湾应解股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71