【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体检测技术，特别涉及一种用光学显微镜对硅片的周 边去边及缺陷情况进行自动检测的方法。
技术介绍
半导体检测中使用的光学显微镜，能通过原点对位准确地确认到缺陷 点，能进行不同放大倍率切换，可以对不同的缺陷进行分类区分，可以对 需要的缺陷进行拍照并将照片保存下来，可以通过系统软件看拍下来的照 片并进行分析确认。目前半导体制造厂用光学显微镜对硅片进行检测，通常是首先用自动 检测仪器对硅片进行扫描，得到硅片表面的原始数据文件，然后将所述原 始数据文件通过系统软件传送到光学显微镜，调整光学显微镜的机台进行 对位，找到硅片表面缺陷点，切换不同的倍率，对缺陷点进行拍照并将照 片保存下来，通过系统软件査看拍下来的照片进行分析确认，从而自动监 控硅片表面的缺陷情况。但是，自动检测仪器对硅片进行扫描通常仅能得到硅片有效晶片(具 有完整图形的晶片(Chip))的数据，而不能得到分布在硅片边缘的无效 晶片(不具有完整图形的晶片(chip))的数据，从而也无法对硅片周边去 边及缺陷情况进行自动检测。通常确认硅片边缘的去边及缺陷情况，都是 人工手动的在机台上进行确认的，...
【技术保护点】
一种用光学显微镜自动监控硅片周边去边及缺陷的方法，其特征在于，包括以下步骤： 一．选择硅片，用自动检测仪器进行扫描，生成原始数据文件； 二．通过系统软件编辑所述原始数据文件，在自动检测仪器扫描范围之外的硅片边缘无效晶片区添加虚拟晶片，在添加的虚拟晶片上编辑虚拟缺陷，生成数据结果文件； 三．通过系统软件将所述数据结果文件传送到光学显微镜，光学显微镜根据所述数据结果文件对包括硅片边缘无效晶片区的硅片表面进行自动拍照； 四．系统软件通过照片来分析硅片周边的去边情况及硅片周边的缺陷情况。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：田蕊，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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