电沉积系统技术方案

具有三维堆叠结构的电沉积系统，包含用于接收晶圆的工厂接口，包含主框架传送机械手和多个置于其上的晶圆固持装置的主框架，多个置于主框架中的电镀单元，多个置于主框架中低于电镀单元位置的清洗单元，多个置于主框架和工厂接口之间的热处理腔，与电镀单元和清洗单元相连的流体分配系统，主框架传送机械手在工厂接口，电镀单元，清洗单元和热处理腔之间传送晶圆。因此，本发明专利技术系统在扩展增加新的工艺单元时不需过多增加占地面积。

Electrodeposition system

With the electrodeposition system three-dimensional structure, including the interface for receiving the wafer factory, the main frame comprises a main frame and a plurality of conveying mechanical hand on the wafer holding device, a plurality of electroplating units arranged in the main frame, lower than the single element position of the electroplating cleaning unit a plurality of main frame, heat treatment a plurality of cavity between the main frame and the factory interface, fluid distribution system is connected with the plating unit and a cleaning unit, a main frame transfer robot in the factory interface, electroplating unit, wafer transfer between cleaning unit and heat treatment chamber. Therefore, the invention does not need to increase the occupied area in addition to expanding the new process unit.

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种具有三维堆叠结构的电沉积系统包含：　用于接收晶圆的工厂接口；　包含主框架传送机械手和多个置于主框架上方用于在电镀工艺中固持晶圆的晶圆固持装置的主框架；　多个置于主框架上部的三维堆叠结构第一层的电镀单元；　多个置于 主框架下部的三维堆叠结构第二层的清洗单元；　多个置于上述第一层或者第二层且和工厂接口相连的热处理腔；　至少一个气相预湿装置；　分别为电镀单元提供电镀液和为清洗单元提供处理液的流体分配系统；　为热处理腔提供气体混合物的 气体传输系统；　其中，主框架传送机械手在工厂接口，晶圆固持装置，清洗单元...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：马悦，何川，逄振旭，施广涛，夏杰旭，N纳其，王晖，
申请(专利权)人：盛美半导体设备上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]