The invention discloses a method for monitoring the glue coater developer, developing apparatus includes gluing unit, middle unit and arms transfer unit, wherein the arms transfer unit includes arms transfer unit, the method comprises the following steps: the first wafer is transmitted to the middle unit, the second wafer transfer to the coating unit, and glue operation on the second second wafer; wafer from the gluing unit are taken into arms transfer unit; the first wafer from the middle element into the arms transfer unit; test the first chip to be judged according to the test results, when the number of spherical particles of the first wafer surface is greater than the value of monitoring is not qualified, otherwise qualified. The technical scheme of the invention can detect the wafer spherical defect coater developer brought the situation, so you can quickly adjust the gluing developing equipment, thereby reducing the waste on the chip, but also reduce the spherical defects, improve production efficiency.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种涂胶显影设备的监 测方法。
技术介绍
目前，在半导体器件的制造中，通常利用涂胶显影设备(Automatic clean track, ACT )进行涂覆光刻胶和显影。通常ACT设备具有晶片盒站、 涂胶单元、显影单元以及机械手臂等。首先，ACT设备通过机械手臂将 晶片盒内的晶片取出放置到涂胶单元进行涂胶，之后将晶片放到曝光设 备进行曝光，曝光完成后再将晶片放置到显影单元进行显影，显影结束 后将晶片放回晶片盒站。在2007年1月31日公开的，公开号为CN1904730A的中国专利申请 中，提供了 一种涂胶显影设备(ACT ),该设备主要由涂胶单元(COT)、 显影单元(DEV)、边部曝光装置(WEE)、工艺机器人、中间载体、 对中单元、盒站机器人、晶片盒站等部分组成的。在晶片加工的过程中，晶片通过盒站机器人从晶片盒传送到对中单元 或中间载体，再由工艺机器人从对中单元或中间载体中取出后送到各工 艺单元，例如涂胶单元(COT)、显影单元(DEV)、边部曝光装置(WEE); 经工艺处理后的晶片由工艺机器人传送到对中单元或中间载...
【技术保护点】
一种涂胶显影设备的监测方法，其特征在于，该方法包括步骤： 将第一晶片传送到中间单元，将第二晶片传送到涂胶单元，并对第二晶片进行涂胶操作； 将第二晶片从涂胶单元取入手臂传送单元内； 将第一晶片从中间单元取入手臂传送单元内； 对第一晶片进行测试，根据测试结果进行判断，当第一晶片表面的球状颗粒的数量大于监测值为不合格，否则为合格。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张建峰，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]
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