Preparation method of micro inductor core solenoid thin soft magnetic alloy a microelectronic technique field, which comprises the following steps: making double-sided overlay symbols; sputtering bottom; rejection, positive exposure and development; the bottom plating coil, connecting conductor and pin; to the photoresist and the substrate; rejection of polyimide, curing and polishing; bonding soft magnetic alloy thin strip and etching thin strip; sputtering bottom; rejection, positive exposure and development of electroplating; connecting conductor and pin; and the bottom left to the positive; polyimide, curing and polishing; sputtering bottom; rejection, positive exposure and development; electroplating top coil and pin to the photoresist and the bottom. The invention solves the three-dimensional winding with soft magnetic ribbons for solenoid coil core and interlayer insulation and high aspect ratio of electroplating, so the high frequency performance of the micro inductor is greatly improved, with a wide range of uses.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种微电子
的器件的制作方法,具体是一种软磁合金 薄带磁芯螺线管微电感器件的制备方法。技术背景近年来,随着微机电系统(MEMS)技术的迅速发展,特别是以三维非硅材 料为主的准-LIGA加工技术成为当前国际上研制微型化多层结构微器件及射频 一微机电系统(RF—MEMS)器件的一种最先进的技术。在国际上,采用MEMS技术 研制三维结构磁性微电感器件应运而生。由于非晶纳米晶软磁合金薄带材料的 新进展,国内外采用非晶纳米晶软磁合金薄带做磁芯制造大型功率变压器、脉 冲变压器、磁开关等正在走向商业化。鉴于磁性微电感器件是磁芯结构,磁芯 材料的选择对提高电感器件的性能是极其关键的(1)高磁导率来获得大电感 量;(2)高饱和磁感应强度以保证高饱和电流;(3)高电阻率以降低涡流损耗。 另外,磁性微电感器件要求具有封闭的磁路结构,以减少漏磁通。因此,选用 高磁导率、高饱和磁感应强度和高电阻率的非晶纳米晶软磁合金薄带做磁芯, 是提高磁性微电感器件特性的关键之一。经对现有技术的文献检索发现,Kim等(C. S.Kim, S. Bae, S.E.Nam, H. J ...
【技术保护点】
一种软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件的制备方法,其特征在于,具体步骤如下: 步骤一,在玻璃衬底的一面上溅射Cr层,甩正胶,烘干,曝光,显影,湿法刻蚀Cr层,去光刻胶,甩聚酰亚胺,固化,得到双面套刻对准符号; 步骤二,在衬底的另一 面上淀积Cr/Cu底层,此后步骤均在该面上进行; 步骤三,甩正胶,烘干,双面套刻曝光,显影,得到底层线圈图形;电镀底层线圈;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影,电镀铜连接导体;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影,电镀引脚;去除光刻胶和Cr /Cu底层; 步骤四,甩聚酰亚胺,烘干固化,抛光聚酰亚胺; 步骤五,溅射Ti保护层 ...
【技术特征摘要】
1、一种软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件的制备方法,其特征在于,具体步骤如下步骤一,在玻璃衬底的一面上溅射Cr层,甩正胶,烘干,曝光,显影,湿法刻蚀Cr层,去光刻胶,甩聚酰亚胺,固化,得到双面套刻对准符号;步骤二,在衬底的另一面上淀积Cr/Cu底层,此后步骤均在该面上进行;步骤三,甩正胶,烘干,双面套刻曝光,显影,得到底层线圈图形;电镀底层线圈;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影,电镀铜连接导体;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影,电镀引脚;去除光刻胶和Cr/Cu底层;步骤四,甩聚酰亚胺,烘干固化,抛光聚酰亚胺;步骤五,溅射Ti保护层;粘结软磁合金薄带,所述软磁合金薄带为铁基非晶纳米晶软磁合金薄带;步骤六,甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影;刻蚀软磁合金薄带;去正胶;刻蚀Ti保护层;步骤七,溅射Cr/Cu底层;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影;电镀连接导体和引脚;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影;再次电镀连接导体和引脚;去除光刻胶,刻蚀Cr/Cu底层;步骤八,甩聚酰亚胺,烘干固化,抛光;步骤九,溅射Cr/Cu底层;甩正胶,烘干,双面套刻曝光与显影;电镀顶层线圈和引脚;去除光刻胶,刻蚀Cr/Cu底层,即得到软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件。2、 根据权利要求1所述的软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件的制备方法, 其特征是,步骤三中,第一次甩正胶的厚度为10 20ym,随后的烘干为90 95。C烘60分钟;第二次甩正胶的厚度为5um,随后的烘干为90。C烘30分钟。3、 根据权利要求1所述的软磁合金薄带磁芯螺线管微电感器件的制备方法, 其特征是,步骤三中,电镀底层线圈,厚度为10 20pm,电镀材料为铜;...
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