超导电性铜箔胶带制造技术

本发明专利技术提供一种超导电性铜箔胶带，其具有良好超高导电性及可直接焊接功能，应用于超精密电机电子之关键性零件上，并且不易氧化。本发明专利技术特征是：抗黏涂硅油纸之上表面附加导电不干胶层，导电不干胶层之上表面附加镀锡铜箔。本发明专利技术的这种涂有具有超低电阻的导电性粘合剂的铜箔胶带，铜箔便于折弯和卷曲，具有超高导电性及可直接焊接功能，不易龟裂，适合电子零件、冲型加工特性。

Superconducting copper foil tape

The invention provides a superconducting copper foil adhesive tape, which has excellent ultra high conductivity and direct welding function and is applied on the key parts of Yu Chao precision motor electronic, and is not easy to oxidize. The invention is characterized in that the upper surface of the anti adhesive coating silicon oil paper is additionally provided with a conductive adhesive layer, and the upper surface of the conductive adhesive layer is additionally provided with tin plated copper foil. The copper foil tape which is coated with a conductive adhesive has low resistance, easy bending and curling of copper foil, with high conductivity and direct welding function, easy to crack, suitable for electronic parts, punching processing characteristics.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种胶带，尤其涉及一种适用于电机工业及电子工业的焊接作业的超导电性胶带。
技术介绍
现有技术中，各种用途的胶带种类较多，用于电子产品制造领域的也有不少。目前，超导电性铜箔胶带适用于电机工业及电子工业的焊接作业，如光电、液晶电视、连接器、计算机、手机等工业，倶超高导电性及可直接焊接功能，应用于超精密电机电子之关键性零件；属于超导电性胶带，适合需要高导电性的用途。这类胶带需要倶耐化学性、不易氧化，可达到不脆性、不龟裂等特点，可传统的胶带以上特性极差，有待改进的必要。
技术实现思路
针对现有技术存在的问题，本专利技术所要解决的技术问题是要提供一种超导电性铜箔胶带，其倶良好超高导电性及可直接焊接功能，应用于超精密电机电子之关键性零件上，并且不易氧化。 为达上述目的，本专利技术超导电性铜箔胶带通过下述技术方案予以实现 —种超导电性铜箔胶带，抗黏涂硅油纸之上表面附加导电不干胶层，导电不干胶层之上表面附加镀锡铜箔。 进一步，所述抗黏涂硅油纸厚0. 15 0. 39mm，亚克力油性胶体层厚0. 02 0. 06mm，镀锡铜箔厚度0. 03 0. 05mm，超导电性铜箔胶带总厚为0. 2 0. 5mm ; 进一步，所述镀锡铜箔的基材选择铜箔，其铜箔的选择为压延铜，其镀锡量在每面金属箔总厚4% ; 进一步，导电不干胶层的亚克力油性胶体层，其成分质量百分比 主体油性亚克力不干胶(100g) 91 96. 5% 导电粉 (0. 6g 2g)1.5 5% 分散剂 (0. 4 0. 8g) 1 2 % 架桥剂 (0. 4 0. 8g) 1 2% 。 主体亚克力不干胶结构，其组成成分质量百分比 主单体(MAIN MONOMER) 50 98% 改质单体(MODIFYING MONOMER)10 40% 架桥官能机单体(MONOMER WZTH FUNCTI0NALGR0UP) 0. 5 20% ; 上述架桥剂及架桥方式 官能基 架桥剂种类 共反应基-OH -C0NH2-CH_CH-C00H -CH2-0H 硫胺酸 -CH2-0R _CaH6N202 _NC0 -C00HPLOY ISO CYANATE (聚氰酸盐)-环氧树脂EPOXY-CONH2-CH-CH-COOH 硫胺酸 -CaH6N202 (聚氰酸盐)-环氧树脂 EPOXYCH2-CH-O-CH2-0R -CH2-0H -NCOCu， nz—mO金属过氧化物METEL(A1， Fe， Zr， Ti)ACETYL ACET0NATE 上述导电粉的导电介质，其导电粒子是粒子结构 纯镍(100% ) 或镍(60 95% ) 石墨(5 40% ) (镍包石墨)。 镍(67% ) 石墨(33% )粒形 球形粒径 18 ii-50 ii角形片状纤维状17 ti 165 ti8y 140ii玻璃珠 镀银(Ag416% )球形8y 140ii本专利技术的这种涂有具有超低电阻的导电性粘合剂的铜箔胶带，铜箔便于折弯和巻 曲，倶超高导电性及可直接焊接功能，应用于超精密电机电子之关键性零件，不易氧化。导 电性好的铜箔胶带，其基材的导电性，是个很关键的技术，本专利技术的铜箔的选择以压延铜为 主，电解铜较不宜使用。因为压延铜经回火处理后能得到极佳的绕曲性，不易龟裂，适合电 子零件、冲型加工特性。附图说明 图1是本专利技术的结构示意图,具体实施例方式为能进一步了解本专利技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。 本专利技术相关结构主要包括以下部件抗黏涂硅油纸1、导电不干胶层2、镀锡铜箔3。 本专利技术的超导电性铜箔胶带，抗黏涂硅油纸1之上表面附加导电不干胶层2，导电不干胶层2之上表面附加镀锡铜箔3。抗黏涂硅油纸1厚0. 15 0. 39mm，亚克力油性胶体层2厚0. 02 0. 06mm，镀锡铜箔3厚度0. 03 0. 05mm，所述超导电性铜箔胶带总厚为0. 2 0. 5mm。 基材的选择基本上导电性好的铜箔胶带，其基材的导电性，是个很关键的技术。其铜箔的选择以压延铜为主，电解铜较不宜使用。因为压延铜经回火处理后能得到极佳的绕曲性，不易龟裂，适合电子零件、冲型加工特性。其生产国际通用规格有18m，23m，35m，70m中而其镀锡量在每面金属箔总厚4X。为主。电镀锡铜箔的选择，如厚度、回火状况、锡的涂布量28. 3g/sm以上方能符合要求。 导电不干胶层2的亚克力油性胶体层，其成分质量百分比主体91 96. 5%(0. 6g(0. 4 (0. 4 - 2g) 1. 50. 8g) 1 0. 8g) 1 501098%40%40%油性亚克力不干胶(必须有架桥关能机)导电粉分散剂架桥剂主体亚克力不干胶结构其组成主单体(MAIN MONOMER)改质单体(MODIFYING MONOMER)架桥官能机单体(MONOMER WZTH FUNCTIONALGROUP) 0. 5 20%架桥剂(及架桥方式)架桥剂种类-C0NH2-CH-CH-C00H硫胺酸-CaH6N202PLOY ISO CYANATE(聚氰酸盐)'5%2%2%-OH共反应基<formula>formula see original document page 6</formula>-环氧树脂<formula>formula see original document page 6</formula>-C00H -C0NH2-CH_CH-C00H 硫胺酸 -CH2-0H -CaHfiN 0 _NC0 (聚氰酸盐)-环氧W脂;poxych2-ch-o金属过氧化物 METEL(A1， Fe， Zr， Ti) ACETYL ACETONATE [OOSO] 导电粉(导电介质) 目前可用于导电不干胶带领域里，为了要求达到极佳导电性，已排除铝粉的时代， 取而代之新导电材料以镍、银、金为主流，其中在成本结构都以镍及银为主，金因成本太高 未能被接受。其导电粒子因不同领域有不同的选择性，说明如下 粒子结构 粒形 粒径 纯镍(100%) 球形 18ii 50ii或采用如下材料镍(60 95% )石墨(5 40%) 角形片状 17ii 165ii (镍包石墨) 或采用如下材料镍(67%) 纤维状 8ii 140ii石墨(33% ) 或采用如下材料 玻璃珠镀银(Ag4 16% ) 球形 8 ii 140 ii如此导电胶带以纯镍及镀银玻璃珠最被常使用，其中又以银(Ag)含 的玻璃珠最被使用的规格。 分散剂选择液态、无溶剂的分散剂，其本身具有对金属粉末有湿润、分散的效果。12%以上 超导电黏胶(亚克力油性胶体)t之控制(其分子量会影响其导电性能);其混合比例所占百分比1. 亚克力黏胶分子32. 导电粒子a. 粒径之选择20u 75u至均粒径；b. 导电物质可选择以下之元素纯金、纯银、纯镍、石， 是非常的有相当关键性； c.其金属载体可能为球状(如亚克力玻璃) 本专利技术的胶带本身粘胶层涂布厚度依要求有所不同，依一般正常规格其涂层应在 30 50ii之间最多，其体积阻抗(Volu本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超导电性铜箔胶带，其特征是：抗黏涂硅油纸（１）之上表面附加导电不干胶层（２），导电不干胶层（２）之上表面附加镀锡铜箔（３）。

【技术特征摘要】
一种超导电性铜箔胶带，其特征是抗黏涂硅油纸(1)之上表面附加导电不干胶层(2)，导电不干胶层(2)之上表面附加镀锡铜箔(3)。2. 根据权利要求l所述的超导电性铜箔胶带，其特征在于所述抗黏涂硅油纸(1)厚0. 15 0. 39mm，亚克力油性胶体层(2)厚0. 02 0. 06mm，镀锡铜箔(3)厚度0. 03 0. 05mm，所述超导电性铜箔胶带总厚为0. 2 0. 5mm。3. 根据权利要求l所述的超导电性铜箔胶带，其特征在于所述镀锡铜箔(3)的基材选择铜箔，其铜箔的选择为压延铜，其镀锡量在每面金属箔总厚4% 。4. 根据权利要求l所述的超导电性铜箔胶带，其特征在于所述导电不干胶层(2)的亚克力油性胶体层，其成分质量百分比主体油性亚克力不干胶 91 96. 5%导电粉 1.5 5%分散剂 1 2%架桥剂 1 2%。5. 根据权利要求4所述的超导电性铜箔胶带，其特征在于所述主体亚克力不干胶结构，其组成成分质量百分比主单体 50 98%改质单体 10 40%架桥官能机单体 0.5 20%。6. 根据权利要求4所述的超导电性铜箔胶带，其特征在于所述架桥剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟强，
申请(专利权)人：东莞市富邦科技应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：44[]