【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路制造领域,具体涉及一种晶体管制备方法及晶体管。
技术介绍
1、集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。
2、高电子迁移率晶体管(hemt)是集成电路制备过程中的重要部件之一,普通结构的hemt具有良好的高频、高速性能,但是也存在有一个很大的问题,那就是其性能的温度稳定性较差,hemt中的二维电子气(2-deg)浓度将随温度而变化,从而导致hemt的阈值电压不稳定。赝调制掺杂异质结场效应晶体管(pseudomorphic hemt,phemt),采用调制掺杂异质结可有效的消除温度对元件的的影响,获得足够稳定而良好的器件性能。
3、砷化镓phemt因其具有良好的高频特性,被广泛应用于毫米波和微波通信系统,目前采用常规的光刻机或电子束设备获得器件的光栅宽度一般在0.3um左右,然而随着工作
...【技术保护点】
1.一种晶体管制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的晶体管制备方法,其特征在于,所述外延片包括依次沉积的非掺杂GaAs层、非掺杂AlGaAs层、第一n型AlGaAs层、有源层、第二n型AlGaAs层、n型GaAs层。
3.根据权利要求2所述的晶体管制备方法,其特征在于,所述第一n型AlGaAs层和所述第二n型AlGaAs层均采用Si进行掺杂,所述第一n型AlGaAs层中Si的掺杂浓度为1.0E+12cm3-1.5E+12cm3,所述第二n型AlGaAs层中Si的掺杂浓度为4.0E+12cm3-4.5E+12cm3。
>4.根据权利...
【技术特征摘要】
1.一种晶体管制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的晶体管制备方法,其特征在于,所述外延片包括依次沉积的非掺杂gaas层、非掺杂algaas层、第一n型algaas层、有源层、第二n型algaas层、n型gaas层。
3.根据权利要求2所述的晶体管制备方法,其特征在于,所述第一n型algaas层和所述第二n型algaas层均采用si进行掺杂,所述第一n型algaas层中si的掺杂浓度为1.0e+12cm3-1.5e+12cm3,所述第二n型algaas层中si的掺杂浓度为4.0e+12cm3-4.5e+12cm3。
4.根据权利要求1所述的晶体管制备方法,其特征在于,所述光阻层的厚度为所述第一烘烤温度为90℃-120℃,烘烤时间为60s-90s。
5.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘坤明,侯汉成,宋嘉铭,茆同海,
申请(专利权)人:华通芯电南昌电子科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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