本发明提供了一种晶体管制备方法及晶体管，制备方法包括以下步骤：提供一外延片；在外延片的远离衬底的表面涂布光阻材料，以形成光阻层后进行第一烘烤；采用I线光刻机在对第一烘烤后的光阻层进行曝光、显影处理，以在光阻层上形成凹槽；在凹槽内以及未曝...

本发明提供一种赝配高电子迁移率晶体管及其制备方法，方法包括提供一晶圆片；将第一金属蒸镀到晶圆片上，并采用举离方式去除晶圆片上的第一预设部分的第一金属，以使余下的第一金属的形状分别成为源极、漏极；将第二金属蒸镀到晶圆片上，并去除第二预设部...

本发明提供一种晶圆片制备方法及晶圆片，方法包括提供一半成品晶圆片，将第一导电金属按第一预设形状形成为源极及漏极；将第二导电金属按第二预设形状形成为闸极；将氮化硅沉积在第一半成品晶圆片上，以在第一半成品晶圆片上形成电容绝缘层，将氮化钽或镍...

本发明提供一种于晶圆上蒸镀金金属层的方法及电子设备，方法包括：于衬套内添加金料，并将添加金料后的衬套置于蒸镀机的坩埚内；对蒸镀机进行抽真空处理，以使蒸镀机内处于预设真空度的真空状态；通过预设功率对金料进行加热预融，金料形成金溶液，以使金...

本发明提供了一种晶圆正面光罩及背面掩膜板布局校验方法及系统，属于晶圆光刻制程领域；根据晶圆所需布设芯片区域绘制晶圆的正面光罩布局及背面掩膜板布局；基于正面光罩布局中的光刻图形采用步进曝光方式逐序针对晶圆正面进行重复光刻，以使晶圆被网格化...