The invention relates to a thermosetting resin composition with high heat resistance and prepreg and copper-clad laminate made of the thermosetting resin composition of the high heat contained components and quality copies are as follows: 10 - allyl compounds 40, bismaleimide compounds 8 - 80, 0 - epoxy resin 30, 0.05 - 5 copies of the catalyst, and allyl compounds with dimaleimide compounds mol ratio of 1: 2 - 4. Thermosetting resin composition of the present invention provides a high heat resistance, high heat resistance, thermal expansion coefficient (CTE) can be reduced to below 2%, to meet the high demand of multilayer PCB production; prepreg made of thermosetting resin composition of the high heat resistance, its production process is simple, has good effect and high heat resistance conductivity; copper clad laminate of the invention can be applied to high temperature and high production of multilayer circuit, has the advantages of simple manufacturing process and low cost.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种热固性树脂组合物，尤其涉及一种用于覆铜箔层压板领域的高耐热性的热固性树脂组合物及利用其制作的半固化片及覆铜箔层压板。
技术介绍
随着电子信息技术的飞速发展，表面安装技术的出现，PCB(印刷电路基板)向高密度、高速度、低损耗、高频率、高可靠、多层化、低成本和自动化连续生产的方向发展。与此同时，对于PCB用基板的耐热性及可靠性提出了更高的要求。一直以来以环氧树脂为主体的环氧树脂玻璃纤维布覆铜板(FR4-CCL)作为PCB基板得到广泛应用。但是由于FR-4具有耐高温性差、介电常数大的缺点，无法用于高频、耐高温及高可靠性电路。当PCB在钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化。在高密度组装大功率器件时，由于FR4-CCL的玻璃化转变温度(Tg)低，因而易使铜导线脱落、PCB变形。多层板焊接和高低温循环的热冲击时，FR4-CCL的z轴方向膨胀系数比金属化孔中铜层的膨胀系数大，因而产生高应力，致使金属化孔可靠性下降。 聚酰亚胺(PI)由于其优异的性能一直得到广泛的应用，但是其真正作为PCB基材是在双马来酰亚胺(BMI)大规模、稳定的生产以后。PI的介电...
【技术保护点】
一种高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所含组份及其质量份数如下：烯丙基化合物１０－４０份、双马来酰亚胺化合物８－８０份、环氧树脂０－３０份、催化剂０．０５－５份，其中，烯丙基化合物与双马来酰亚胺化合物的摩尔比为１∶２－４。
【技术特征摘要】
1.一种高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所含组份及其质量份数如下烯丙基化合物10-40份、双马来酰亚胺化合物8-80份、环氧树脂0-30份、催化剂0.05-5份，其中，烯丙基化合物与双马来酰亚胺化合物的摩尔比为1∶2-4。2.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述烯丙基化合物为二烯丙基二苯酚类化合物，其包括二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚F、或二烯丙基双酚S。3.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺化合物为分子结构中含有两个马来酰亚胺基团的化合物，其包括二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺。4.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为1个分子树脂中含有两个或两个以上环氧基团的环氧树脂，其包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、溴化环氧树脂、四官能团环氧树脂及酚醛型环氧树脂中的一种或多种。5.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述催化剂包括三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐或咪唑化合物，该三级胺包括三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺；三级膦包括三苯基膦；季铵盐包括四甲基溴化铵、四甲基氯化铵、四甲基碘化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、或十六烷基三甲基溴化铵；季鏻盐包括四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻、四丁基碘化鏻、四苯基氯化鏻、四苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、乙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基碘化鏻、丁基三苯基氯化鏻、丁基三苯基溴化鏻、或丁基三苯基碘化鏻；咪唑化合物包括2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪...
【专利技术属性】
技术研发人员：苏民社，高冠群，杨中强，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：44[中国|广东]
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