A tubular U phase electronic radiator, which comprises U type copper pipe, thermal cavity, metal foam and phase change material, which is connected with a plurality of heat pipe type U copper tube to form a whole cavity, cavity with phase change material, filled with foam metal thin needle. The technical effect of the utility model is that the foam metal is used as the capillary structure of the evaporation cavity of the radiator, and the cost is reduced, the finished product rate is high, the thermal resistance is small, the heat dissipation is strong, and the weight is low.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器,尤其涉及一种u型管状相变电子散热器。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,高性能的芯片、高功率的发光二极管等电子器件不断 涌现。这些电子器件在工作过程中会产生极高的热流,使电子器件温度迅速升高,在高温 下,电子器件会失效甚至烧毁,因此电子散热技术成为保证电子器件正常工作的关键。以计 算机中央处理器CPU为例,其运算速度越来越快,质量越来越轻。这些性能是通过不断提高 芯片的集成度来实现的,这使得芯片的功率密度越来越高,因此发展先进散热技术是提高 芯片集成度、稳定性的保障。通常用高热导率的金属铝和铜作为散热器材料,制作的散热器 有翅片、针状、热管配合翅片等结构,在不同时期发挥了非常重要的作用。目前,只有热管 配合翅片技术能满足技术需求。热管的散热方式是一维的,以线的方式传导热量,在芯片尺 寸较小的情况下还能适应产品的需要,当芯片的尺寸较大或芯片在印刷电路板上装配得比 较密集的情况下,热管的使用受到了局限。再者这些散热器都是通过一个高导热的铜或铝 块与芯片接触来把热量传给翅片或热管,由于热导率相对较低,很难使芯片上的温度分配 均匀,尤其是在芯片功率较大的场合。为了提高芯片上温度的均匀性,科技工作者大力开发 高热导率材料,如人造金刚石、石墨等,但成本非常高,不适合民用领域。均热板(vapor chamber)平板式散热器件,通过对均热板的使用,可以大大提高芯片的温度均匀性。该技术 类似热管原理,能够把热量从芯片迅速传导出来,之后配合相应的散热部分把热量散失掉, 大大改变了热管的一维传热方式,避免的芯片的局部过热,可以满足大尺寸芯片或芯片群 散 ...
【技术保护点】
一种U型管状相变电子散热器,它包括U型铜管、均热腔、泡沫金属和相变材料,其特征是均热管连接若干个U型铜管形成一个整体空腔,空腔内有相变材料,针管内部填充有泡沫金属薄壁。
【技术特征摘要】
一种U型管状相变电子散热器,它包括U型铜管、均热腔、泡沫金属和相变材料,其特征是均热管连接若干个U型铜管形成一个整体空腔,空腔内有相变材料,针管内部填充有泡沫金属薄壁。2. 根据权利要求1所述的U型管状相变电子散热器,其特征是所述的泡沫...
【专利技术属性】
技术研发人员:张洪涛,曾玉,郭芳芳,
申请(专利权)人:江西蓝天学院,
类型:实用新型
国别省市:36[中国|江西]
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