【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器,尤其涉及一种翅片状相变电子散热器。
技术介绍
随着电子技术的不断发展,高性能的芯片、高功率的发光二极管等电子器件不断 涌现。这些电子器件在工作过程中会产生极高的热流,使电子器件温度迅速升高,在高温 下,电子器件会失效甚至烧毁,因此电子散热技术成为保证电子器件正常工作的关键。以计 算机中央处理器CPU为例,其运算速度越来越快,质量越来越轻。这些性能是通过不断提高 芯片的集成度来实现的,这使得芯片的功率密度越来越高,因此发展先进散热技术是提高 芯片集成度、稳定性的保障。通常用高热导率的金属铝和铜作为散热器材料,制作的散热器 有翅片、针状、热管配合翅片等结构,在不同时期发挥了非常重要的作用。目前,只有热管 配合翅片技术能满足技术需求。热管的散热方式是一维的,以线的方式传导热量,在芯片尺 寸较小的情况下还能适应产品的需要,当芯片的尺寸较大或芯片在印刷电路板上装配得比 较密集的情况下,热管的使用受到了局限。再者这些散热器都是通过一个高导热的铜或铝 块与芯片接触来把热量传给翅片或热管,由于热导率相对较低,很难使芯片上的温度分配 均勻,尤其是在芯片功率较大的场合。为了提高芯片上温度的均勻性,科技工作者大力开发 高热导率材料,如人造金刚石、石墨等,但成本非常高,不适合民用领域。“均热板”(vapor chamber)平板式散热器件,通过对均热板的使用,可以大大提高芯片的温度均勻性。该技 术类似热管原理,能够把热量从芯片迅速传导出来,之后配合相应的散热部分把热量散失 掉,大大改变了热管的一维传热方式,避免的芯片的局部过热,可以满足大尺寸芯片或芯片 ...
【技术保护点】
一种翅片状相变电子散热器,它包括均热腔、翅片壳、泡沫金属和相变材料,其特征是均热管连接翅片壳形成一个整体空腔,空腔内有相变材料,针管内部填充有泡沫金属薄壁。
【技术特征摘要】
一种翅片状相变电子散热器,它包括均热腔、翅片壳、泡沫金属和相变材料,其特征是均热管连接翅片壳形成一个整体空腔,空腔内有相变材料,针管内部填充有泡沫金属薄壁。2.根据权利要求1所述的翅片状相变电子散热器,其特征是所述的泡沫金属...
【专利技术属性】
技术研发人员:张洪涛,曾玉,郭连贵,
申请(专利权)人:江西蓝天学院,
类型:实用新型
国别省市:36[中国|江西]
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