双面电路正反面连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双面电路板正反面连接结构，其在电路板的正反面需要连接的线路引至电路板近边缘，该正反面的线路通过导电排线连接。通过导线排线的连接方式，相对习用金属化孔等灌孔的生产工艺，其工艺条件要求低，同时对于普通材质，如层压纸板制成的电路板亦可实现，因而可以大大降低双面电路板使用成本的同时保证了上下层导电连接的可靠性。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于电子
，尤其是一种双面电路板正反面连接结构。
技术介绍
现有双面电路板成本是按照基材材质、使用铜箔的多少以及工艺的复杂程度而 定，双面电路板需要使用特定的材质和金属化孔等灌孔生产工艺，受工艺条件的限制，令生 产成本相对较高。 通常双面电路板为使电路板上层铜箔跟下层铜箔产生导通，传统上是使用钻孔的 方式把电路板贯穿后，再经电镀使钻孔内镀铜，钻孔中的电镀铜使上下铜箔导通，但是存在 钻孔电镀速度慢且成本较高的缺点；配合图1所示，也有些电路板r把钻孔改成冲孔ir 贯穿电路板，在冲孔后使用银浆12'灌孔而使电路板1'上下层电路导通，但是由于电路板 r材质的温度、湿度要求较高，很容易在回流焊时因水气造成银浆12'爆裂；当板材受潮或受热膨胀时同样易使灌孔材料受拉爆裂，严重影响产品的可靠性，并且普通材质的电路板 无法使用这种工艺进行双面的导通。本案便由此产生。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种双面电路板正反面连接结构，其令电路板正反面连接的工艺简单、加工成本低且采用普通材质即可实现。 为实现上述目的，本技术的解决方案是 —种双面电路板正反面连接结构，其中在电路板的正反面需要连接的线路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双面电路板正反面连接结构，其特征在于：在电路板的正反面需要连接的线路引至电路板近边缘，该正反面的线路通过导电排线连接。

【技术特征摘要】
一种双面电路板正反面连接结构，其特征在于在电路板的正反面需要连接的线路引至电路板近边缘，该正反面的线路通过导电排线连接。2. 如权利要求1所述的双面电路板正反面连接结构，其特征在于电路板正反面近边 缘的需...

【专利技术属性】
技术研发人员：许升达，
申请(专利权)人：厦门市凌拓通信科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[中国|厦门]