一种利用耐高温ＬＥＤ元件制成的小体积光源器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用耐高温ＬＥＤ元件制成的小体积光源器：密封隔热盖体、耐高温ＬＥＤ元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座自上而下排列，所述耐高温ＬＥＤ元件串并联后固定于基板表面上，基板固定于散热模块的型腔内上端，所述密封隔热盖体安装在散热模块的上表面上端且将耐高温ＬＥＤ元件和基板密封在内，导热管安装在基板下端的散热模块型腔中，底板安装在散热模块下端，导热管底端与底板上表面连接，底板下表面与底座相连接，底座的型腔中固定安装有电路板。本实用新型专利技术很好的解决了ＬＥＤ元件散热问题，更在根源上解决了由ＬＥＤ元件组合的ＬＥＤ光源的散热问题，使大功率ＬＥＤ光源在小体积灯具上的应用成为可能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明领域，特别涉及一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器
技术介绍
LED光源因其高光效、长寿命、无辐射等优点被越来越多的关注，已经广泛应用于 霓虹灯、护栏灯、庭院灯、路灯等城市亮化工程中。但是LED光源特别是大功率LED光源在使 用过程中因为散热不理想而导致的辐射光强过快衰减、寿命骤降等弊端也愈专利技术显，已经 成为制约LED光源推广和发展的重要技术瓶颈。目前市场上已有的大功率LED光源为了改 善其散热问题，均采用加大光源散热面积措施，这样做增大了光源体积，虽然改善了散热问 题，但是散热问题仍然存在，并且使得大功率LED光源应用在小体积灯具上成为一种奢望， 也无疑大大缩小了 LED光源的应用领域。
技术实现思路
为解决现有技术存在的问题，特提供一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源 器，本光源所用LED采用耐高温LED元件，首先解决LED元件的散热问题，耐高温LED元件 是将LED芯片直接固定在半导体热电制冷器芯片上，单体封装，每颗LED芯片工作时的热量 都被及时散出，由于LED芯片与半导体热电制冷器紧密接触，无隔板等阻碍散热因素，散热 效果非常显著，并且LED芯片与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种利用耐高温ＬＥＤ元件制成的小体积光源器，其特征在于：包括密封隔热盖体、耐高温ＬＥＤ元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座，所述密封隔热盖体、耐高温ＬＥＤ元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座自上而下排列，所述耐高温ＬＥＤ元件串或并联后固定于基板表面上，基板固定于散热模块的型腔内上端，所述密封隔热盖体安装在散热模块的上表面上端且将耐高温ＬＥＤ元件和基板密封在内，导热管安装在基板下端的散热模块型腔中，底板安装在散热模块下端，导热管底端与底板上表面连接，底板下表面与底座相连接，底座的型腔中固定安装有电路板。

【技术特征摘要】
一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于包括密封隔热盖体、耐高温LED元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座，所述密封隔热盖体、耐高温LED元件、基板、散热模块、导热管、底板、电路板、底座自上而下排列，所述耐高温LED元件串或并联后固定于基板表面上，基板固定于散热模块的型腔内上端，所述密封隔热盖体安装在散热模块的上表面上端且将耐高温LED元件和基板密封在内，导热管安装在基板下端的散热模块型腔中，底板安装在散热模块下端，导热管底端与底板上表面连接，底板下表面与底座相连接，底座的型腔中固定安装有电路板。2.根据权利要求1所述一种利用耐高温LED元件制成的小体积光源器，其特征在于 所述的耐高温LED元件，包括一颗单体LED芯片，还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑周，严红日，冯士芬，
申请(专利权)人：合肥聚能新能源科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：34[中国|安徽]