电阻式触控面板制造技术

技术编号:4143568 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电阻式触控面板,其包含有一上板模块、一下板模块以及一软性电路板,其中下板模块包含有:叠合的一基板、一下导电层与一黏贴层,下导电层顶面形成有多个下电极及一导线,黏贴层上形成有一下开槽且设有多个导电胶分别与下电极及导线一端相接触;该上板模块包含有:叠合的一保护薄膜、一上导电层、一图案层与一绝缘层,上导电层底面形成有一油墨电极,绝缘层上形成有一上开槽且黏合于黏贴层顶面;该上、下开槽内设一导体,其两端分别接触导线另一端及油墨电极;该软性电路板设置于黏贴层上且端子分别与对应导电胶接触;上板模块由于省去硬化膜及黏贴层的设置,故可避免在粘合过程产生瑕疵而招致的损失。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种电阻式触控面板,特指其上板模块的结构无须设置硬化膜因而具有较佳制程良率的电阻式触控面板。
技术介绍
计算机、行动电话及摄影机等等各种电子产品的输入方式,随着科技的进展呈现不断的进化,键盘、鼠标或轨迹球等均为其中的一种,而近年来触控式屏幕由于使用者可直接经由手指或一触控笔等物体经由碰触显示屏幕即可直接进行指令的输入,已渐渐成为输入方式的主流之一。 参见图6及图7所示,现有技术的电阻式触控面板的结构,其主要包含有一上板模块X'、一下板模块Y'以及一软性电路板Z',其中 该下板模块Y'是包含有一透明基板20 ;—下导电层21,其设置于基板20顶面,于该下导电层21顶面周边形成有多个下电极211 ; —间隙层22及一第一黏贴层23,分别设于下导电层21顶面,其中第一黏贴层23围绕于间隙层22周边且覆盖于下电极211上方,另第一黏贴层23上对应下电极211处设有导电胶231与下电极211相接触; 该上板模块X'是包含有一硬化膜24 ; —图案层25,其以印刷方式形成位于硬化膜24底面;一保护薄膜26,其透过一第二黏贴层27黏贴于硬化膜24底面且覆盖图案层25 ;一上导电层28本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电阻式触控面板,其包含有一上板模块、一下板模块以及一软性电路板,其特征在于,其中:该下板模块是包含有:一透明基板;一下导电层,其设置于基板顶面,于该下导电层顶面周边形成有多个下电极以及一导线;一间隙层,其设置于下导电层顶面;一黏贴层,其设于下导电层顶面,围绕于间隙层周边且覆盖于下电极与导线上方,黏贴层上对应下电极与导线的一端处设有多个导电胶分别与对应的下电极与导线相接触,黏贴层上形成有一下开槽;该上板模块是包含有:一保护薄膜;一上导电层,其设置于保护薄膜底面,于上导电层底面周边形成有一油墨电极;一图案层,其形成于上导电层底面,且相对位于上电极的外侧处;一绝缘层,其设置于上导电层底面周边而覆...

【技术特征摘要】
一种电阻式触控面板,其包含有一上板模块、一下板模块以及一软性电路板,其特征在于,其中该下板模块是包含有一透明基板;一下导电层,其设置于基板顶面,于该下导电层顶面周边形成有多个下电极以及一导线;一间隙层,其设置于下导电层顶面;一黏贴层,其设于下导电层顶面,围绕于间隙层周边且覆盖于下电极与导线上方,黏贴层上对应下电极与导线的一端处设有多个导电胶分别与对应的下电极与导线相接触,黏贴层上形成有一下开槽;该上板模块是包含有一保护薄膜;一上导电层,其设置于保护薄膜底面,于上导电层底面周边形成有一油墨电极;一图案层,其形成于上导电层底面,且相对位于上电极的外侧处;一绝缘层,其设置于上导电层底面周边而覆盖油墨电极与图案层,且黏合于下板模块的黏贴层顶面,绝缘层上形成有一上开...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢隆胜
申请(专利权)人:敏理投资股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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