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电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法技术

技术编号:7700302 阅读:237 留言:0更新日期:2012-08-23 04:45
本发明专利技术揭示一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与制造方法,由导电薄膜、导电元件及一双面固态胶框所组成,其中该导电薄膜的一侧设有导电电极;而导电元件设置于导电薄膜上设有导电电极的一侧,且于该导电元件靠近导电薄膜的一侧设有导电电极;另外双面固态胶框设于导电薄膜与导电元件之间,以将导电薄膜与导电元件二者胶合固定,然后经由二次加热加压的方式,令其二者的结合更为紧密且平整,且可以大幅提升其整体制程产品的合格率,达到降低生产成本的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电阻式触控面板的结构与制造方法,尤指ー种利用双面胶框配合二次热加压的方式来进行导电薄膜与导电元件的胶合的结构与制造方法。
技术介绍
电阻式触控面板的设计,是在两层镀有导电能力的导电薄膜I (IT0 Film)之间,或是ー层导电薄膜1(IT0 Film)与一片涂有导电材料的导电玻璃基板2 (IT0 Glass)的中间有微型点支撑而产生空气间隙。当手指(或笔尖)将两片传导层压在一起时,凭借手指或触控笔去触碰导电薄膜1(IT0 Film)形成凹陷然后与下层的导电玻璃基板2(IT0 Glass)接触而产生电压的变化,再经由A/D控制器转为数位信号让电脑做运算处理取得(X,Y)轴位置,进而达到定位的目地。目前有4线、5线、6线和8线的版本,可将资料传输至微控制器来执行。前段所述的电阻式触控面板的制造,现有技术主要在于将上层的导电薄膜1(IT0Film)与下层的导电玻璃基板2(IT0 Glass)接合前,分别在其周缘涂布设置ー层粘胶框11、21(如图IB所示)后再进行接合作业,但因粘胶框11、21本体为水溶性,故须在设置粘胶框11、21后,需再进行烘烤作业(如图IC所示)将其表面固化成半凝固状态以增加其粘着力,直到其粘着力到达一定程度之后再进行胶合固定的工作(如图ID所示)。但因该粘胶框11、21在前段的加工烘烤过程中,有部分的粘胶框11、21会因为烘烤制程中产生局部完全固化现象,以致造成在上层的导电薄膜1(IT0 Film)与下层的导电玻璃基板2(IT0Glass)接合后,在先前烘烤制程中已经产生局部完全固化现象的粘胶框会出现接合处有脱开的情形发生,导致上层的导电薄膜1(IT0 Film)与下层的导电玻璃基板2(或是导电薄膜)之间无法完全密合,以致原本做为空气间隙的空气由该未完全密合处流失,进ー步使得该空气间隙无法有效维持上层导电薄膜1(IT0 Film)与下层的导电玻璃基板2(或是导电薄膜)间一定之间隔距离,以致造成产品出现不良现象,而导致増加制造成本。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于,提供一种,解决现有技术所存在的上述问题。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构,其特征在于,包括有—导电薄膜,该导电薄膜的ー侧设有导电电极;ー导电元件,该导电元件设置于导电薄膜设有导电电极的ー侧,在该导电元件靠近导电薄膜的一侧设有导电电扱;以及—双面固态胶框,该双面固态胶框设于导电薄膜与导电兀件之间。其中该双面固态胶框是ー个双面胶。其中导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。其中导电元件是具有导电电极的导电薄膜。其中该导电薄膜的另ー侧是利用一光学胶结合強化玻璃基板或塑胶基板。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案是一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法,其特征在于,包含下列步骤(a)将一具有至少ー个贯穿孔的塑胶片固定于真空机台上吸附固定;(b)将导电薄膜放置于塑胶片的上方,令真空机台可以通过塑胶片上的贯穿孔将该导电薄膜吸附固定于该塑胶片上,同时令该导电薄膜会贴着塑胶片上的贯穿孔下凹形成一凹面;(C)将双面固态胶框固定于导电薄膜凹面外缘的表面;(d)将导电元件放置于设有双面固态胶框的导电薄膜上加压完成胶合的工作;以及(e)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件针对其上的胶合处进行加热加压。其中在步骤(e)之后更包括有步骤(f),将导电薄膜与导电元件予以烘烤。其中该双面固态胶框是ー个双面胶。其中导电元件是表面设有电极的导电玻璃基板。其中导电元件是具有导电电极的导电薄膜。其中导电薄膜的另ー侧是利用一光学胶结合強化玻璃基板或塑胶基板。其中步骤(a)中塑胶片上的贯穿孔,其大小是该面板所预设的有效萤幕尺寸。其中步骤(e)的加热加压更包括以下的步骤(f)提供一加热加压机台;(g)将ー其上具有至少ー贯穿孔的耐热缓冲垫放置于加热加压机台上;(h)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件以导电薄膜朝下的方式放置于该耐热缓冲垫上;以及(i)进行加热加压。其中耐热缓冲垫上所设置的贯穿孔,其大小与步骤(a)中塑胶板上的贯穿孔大小相同。其中耐热缓冲垫的厚度,大于步骤(a)中塑胶板的厚度。其中耐热缓冲垫是以导热橡胶材质制成。其中在步骤(g)中,将该耐热缓冲垫先固定在另ー塑胶片上,再将该另一塑胶片固定在该加热加压机台上。与现有技术相比较,本专利技术具有的有益效果是本专利技术提供一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构,凭借利用双面胶框来取代传统水性粘胶框,以大幅提升导电薄膜与导电元件结合的平整与合格率。本专利技术提供一种,凭借针对已经结合完成的导电薄膜与导电元件进行第二次的加热加压,可以增加其二者结合的密合性。 本专利技术提供一种,其中凭借针对已经结合完成的导电薄膜与导电元件进行烘烤,可将位于导电薄膜与导电元件中的空气层,因为高温而将上层导电元件(导电薄膜)往四周边缘挤压,进而获得整平的效果。附图说明图1A、图1B、图1C、图ID是现有触控面板中导电薄膜与导电玻璃基板胶合过程的外观示意图; 图2是本专利技术的立体外观分解示意图;图3是本专利技术电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法的流程不意图;图4是本专利技术电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构与机台的外观示 意图;图5是图3步骤(e)中的更进一歩的制造流程示意图;图6是本专利技术于进行二次加热加压的外观示意图;图7是本专利技术于进行初次吸附加压的剖面示意图;图8是本专利技术于进行二次加热加压另ー实施例的剖面示意图;图9是本专利技术进ー步包括烘烤步骤的流程示意图。附图标记说明1-导电薄膜;11_粘胶框;2_导电玻璃基板;21_粘胶框;3-导电薄膜;3ト导电电极;32_凹面;4_导电兀件;4ト导电电极;5_双面固态胶框;6_塑胶片;61-贯穿孔;7_真空机台;81_89本专利技术的制造流程;9_耐热缓冲垫;91_贯穿孔;10_加热加压机台;11-塑胶片.具体实施例方式为了能更清楚地描述本专利技术所提出的,以下将配合图示详细说明之。请參阅图I所示,其是本专利技术电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的立体外观图。本专利技术是提供一种,其结构由导电薄膜3、导电元件4及一双面固态胶框5所组成,其中该导电薄膜I的ー侧设有导电电极31 ;而导电元件4设置于导电薄膜3上设有导电电极31的ー侧,且于该导电兀件4靠近导电薄膜3的ー侧设有导电电极41 ;另外双面固态胶框5设于导电薄膜3与导电元件4之间,以达到将导电薄膜3与导电元件4 二者胶合固定的目的。凭借前段所述的设计,本专利技术直接利用双面固态胶框5直接胶合导电薄膜3与导电元件4,取代传统以水性粘胶先分别涂布于导电薄膜I与导电玻璃基板2上再经过烘烤步骤令其上粘胶框11、21的粘胶干燥到具有一定的粘着程度之后再进行贴合的步骤,不仅快速方便,且可以有效解决因为水性粘胶在烘烤过程中难以保持烘干效果的一致性所产生局部完全固化导致接合效果不佳的缺失。本专利技术于前述的结构中,该双面固态胶框5是一双面胶。前述的结构中,该导电薄膜3与导电元件4随着各家制造商家的不同以及产品的不同而会有所差异,其中位于上层负责提供使用者触压的导电薄膜3,是具有导电电极31的导电薄膜3,而下层导电元件4,除了可以是表面设有导电电极41的导电玻璃基板之外,其也可以是底本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电阻式触控面板导电薄膜与导电兀件的结合结构,其特征在于,包括有 ー导电薄膜,该导电薄膜的ー侧设有导电电极; ー导电元件,该导电元件设置于导电薄膜设有导电电极的ー侧,在该导电元件靠近导电薄膜的ー侧设有导电电极;以及 一双面固态胶框,该双面固态胶框设于导电薄膜与导电元件之间。2.根据权利要求I所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构,其特征在于该双面固态胶框是ー个双面胶。3.根据权利要求所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构,其特征在于导电兀件是表面设有电极的导电玻璃基板。4.根据权利要求I所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构,其特征在 于导电元件是具有导电电极的导电薄膜。5.根据权利要求4所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构,其特征在干该导电薄膜的另ー侧是利用一光学胶结合強化玻璃基板或塑胶基板。6.一种电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法,其特征在于,包含下列步骤 (a)将一具有至少ー个贯穿孔的塑胶片固定于真空机台上吸附固定; (b)将导电薄膜放置于塑胶片的上方,令真空机台可以通过塑胶片上的贯穿孔将该导电薄膜吸附固定于该塑胶片上,同时令该导电薄膜会贴着塑胶片上的贯穿孔下凹形成一凹面; (C)将双面固态胶框固定于导电薄膜凹面外缘的表面; (d)将导电元件放置于设有双面固态胶框的导电薄膜上加压完成胶合的工作;以及 (e)将胶合完成后的导电薄膜与导电元件针对其上的胶合处进行加热加压。7.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法,其特征在于在步骤(e)之后更包括有步骤(f),将导电薄膜与导电元件予以烘烤。8.根据权利要求6所述的电阻式触控面板导电薄膜与导电元件的结合结构的制造方法,其特征在于该双面固态...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱玫芳
申请(专利权)人:朱玫芳
类型:发明
国别省市:

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